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“无孔不入”2019 首届智能手机无孔化趋势峰会 暨 资源对接会

手机报在线 2019-05-13 成为作者
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屏下指纹屏下摄像头屏幕发声一体化机身分类：原创专栏
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中国智能手机领域微创新从未止步，以屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、无线USB、e-SIM、防尘防水、散热等为代表的技术不断迭代，引发智能手机向着无孔化趋势创新之路发展。
 　　一、峰会概况：
 
　　峰会主题：“无孔不入”2019首届智能手机无孔化趋势峰会
 
　　峰会时间：2019年5月29日
 
　　峰会地点：深圳星河丽思卡尔顿酒店
 
　　主办单位：手机报在线shoujibao.cn
 
　　二、峰会背景：
 
　　中国智能手机领域微创新从未止步，以屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、无线USB、e-SIM、防尘防水、散热等为代表的技术不断迭代，引发智能手机向着无孔化趋势创新之路发展。然而，无孔化在技术、良率、信息孤岛等方面仍存在一些叩待解决问题，需要产业链各个环节通力配合方可达成，为完善无孔化产业链，助力中国智能手机微创新百尺竿头，更进一步！5月相约，手机报在线将在深圳举办一场关于2019首届智能手机无孔化趋势峰会。
 
　　咨询热线：余先生13510712596（同微信）
 
　　三、峰会议程/赞助方案：

“无孔不入”2019 首届智能手机无孔化趋势峰会 暨 资源对接会
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