传华为麒麟985 第三季度量产

供应链人士透露,从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析,麒麟985产品已经进入设计阶段,预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货,整体芯片将在第三季度准备完毕。
   4月29日消息,Digitimes援引消息人士称华为将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。供应链人士透露,从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析,麒麟985产品已经进入设计阶段,预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货,整体芯片将在第三季度准备完毕。
 
  这也将跟上华为9、10月份将登场的全新智慧手机Mate 30(暂时命名),这有助于提升台积电、日月光投控、矽品、中华精测等供应链超过两位数以上的业绩增幅。
 
  报道称麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程,日月光投控拿下大宗订单。
 
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