深科技2018年度净利润5.30亿元,同比下降2.07%

公司业务主要涵盖计算机存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产,公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。
   4月19日下午,深科技(000021.SZ)发布2018年年度报告,数据显示,实现营业总收入160.61亿元,同比增长13.03%;实现归属于上市公司股东的净利润5.30亿元,同比减少2.07%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损6140.92万元,去年同期则为净利润7905.11万元;基本每股收益为0.3603元,拟每10股派现金1.00元(含税)。
深科技2018年度净利润降2.07%至5.30亿元
 
  报告期内,公司主营业务结构略有变化,主要是OEM产品比重的比重略有下降,硬盘及相关产品及和自有产品比重略有上升。本报告期内主营业务毛利较去年同期降低了1.74%,主要原因OEM产品毛利率有所下降。
 
  报告显示,深科技属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,随着制造技术与信息技术不断融合,信息技术逐渐在各类终端中应用,产业边界逐渐模糊,呈现出多元化的发展趋势,将不断调整产品结构,垂直整合,延长产业链,并向战略新兴产业布局。
 
  公司业务主要涵盖计算机存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产,公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。
 
  公司连续多年在MMI全球EMS行业排名前列,是中国企业500强以及深圳工业百强企业。
 
  公司在美国、日本、英国、荷兰、印度、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队,建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。到2018年,公司已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。
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