半导体厂商科创板，首批受理企业名单出炉
3月22日，上交所官网公布了首批受理科创板IPO的9家企业，包括广东利元亨智能装备股份有限公司、江苏北人机器人系统股份有限公司、江苏天奈科技股份有限公司、烟台睿创微纳技术股份有限公司、晶晨半导体（上海）股份有限公司、武汉科前生物股份有限公司、安翰科技（武汉）股份有限公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司、宁波容百新能源科技股份有限公司。
在9家公司中，唯一一家亏损企业为台资控股的晶圆厂和舰芯片。财务数据显示，和舰芯片2016年至2018年的营业收入分别为18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元，分别实现净利润-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为-1.44亿元、7128.8万元、2992.72万元，扣非归母净利润为-1.58亿元、-296.22万元、-1.46亿元。不过，和舰芯片的上市申请适用了《科创板股票上市规则》2.1.2的第四款，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
此外，晶晨半导体在行业久负盛名，公司主营多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，其产品方案被小米、阿里巴巴、百度、TCL、创维、中兴通讯、三大电信运营商、Google、Amazonn等广泛采用。
晶晨半导体2016年至2018年的营业收入分别为11.5亿元、16.9亿元、23.69亿元，归母净利润分别为7301.65万元、7809.13万元、2.83亿元。公司本次拟IPO募资不超过15.14亿元。
针对上述几家企业的审核，上交所表示，目前，相关发行人和保荐人正认真按照证监会和上交所相关规定制作申请文件，陆续提交申请。
除此之外，厦门特宝生物工程股份有限公司、福建福光股份有限公司、深圳光峰科技股份有限公司、深圳市贝斯达医疗股份有限公司等4家于3月21日晚间9点后及3月22日提交申请的企业，齐备性检查仍在进行中。上交所也将按规定的程序和要求，及时进行核对，作出是否受理的决定。
科创板企业发行上市申请的受理，标志着在上交所设立科创板并试点注册制改革在实践操作中，又向前迈进了一步。
手机供应链港股两大厂商业绩生变
本周内，在港股上市的舜宇光学及瑞声科技陆续发布了2018年的业绩公告。一直以来，手机供应链在港股上市的企业并不算多，加之舜宇光学和瑞声科技在细分行业中都是佼佼者，故而成为手机产业在港股中极具代表性的公司。
不过从两家公司去年的业绩来看，都出现了一些负面的变动。
3月20日，舜宇光学发布了2018年年度财报，财报显示，舜宇光学在报告期内收入约259.32亿元，较去年增长约15.9%。2018年全年所得毛利约49.13亿元，同比增长约2.3%，值得注意的是，该公司股东应占年内溢利较去年减少约14.2%至约24.91亿元。
笔者观察发现，2018年全年，舜宇光学毛利率约18.9%，较2017年约21.5%下降近2.6个百分点。该公司在财报中也直言，毛利率的下降主要是由于手机摄像模块业务的毛利率较去年下降约4.7个百分点所致。
不过，舜宇光学能够持续壮大，CCM（摄像头模组）业务功不可没；眼下其遭遇的成长低谷，也同样是受到CCM业务形成的冲击。除去市场及其他不可抗因素造成的短期变化，行业中长期存在的低价竞争模式让舜宇光学避无可避。
此外，受全球智能手机出货量下滑及技术创新速度放缓的影响，瑞声科技2018全年收入和净利润分别下降14.1%和28.7%，而毛利率则整体下降4.1个百分点至37.2%。瑞声科技表示，预计这一影响将持续到2019年第一季度。
闻泰董监大换血收购安世再迎重大进展
此外，作为中国近年来最大的半导体收购案——闻泰收购安世半导体再次迎来重大进展。3月21日，闻泰科技发布一系列公告，确定了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。公告披露，原中茵董事、监事全部退出，张学政和新股东已实现对公司的全面掌控。
据草案披露，结合闻泰科技于2018年9月17日发布的重大现金购买草案及2019年3月2日发布的重大现金购买实施报告，公司在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为58.50亿元且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价10.15亿元，本次交易拟支付对价为199.25亿元，合计支付267.90亿元，对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%（穿透计算后）。裕成控股持有安世集团100%的股份，安世集团持有安世半导体100%的股份。
此前，由闻泰科技孙公司合肥中闻金泰牵头组成的联合体，受让合肥芯屏持有的合肥广芯493664.630659万元人民币（约50亿元）基金份额，该份额作价114.35亿元的合肥广芯已经完成交割。
闻泰科技董事长张学政曾表示，安世半导体的大量产品可用于闻泰科技的产品，本次收购后，闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域，双方业务将形成良好的协同效应；本次收购后上市公司将与标的在国内合建研发中心，双方在物联网、5G等高增长领域具有巨大的联合创新空间；此外，分立器件是设计与工艺的结合，需要长期的研发积累，本次收购有助于增强中国半导体产业在全球的竞争力和影响力。
01月07日 18:14
