此前,华为在MWC2019大会上披露5G商用合同的进展:在全球已经和超过30家运营商签订了商用合同,5G基站发货量超过40000个。
1月24日,华为发布了5G的基站核心芯片“天罡”。这款芯片具有超高的集成度,可以让基站面积缩小。据估算,天罡芯片可以让整个5G基站的尺寸缩小55%,重量减少23%。同时天罡芯片的高集成度还可以大大减少5G基站的功耗。
华为相关人士表示,预计2019年全球将新增30个国家发放5G频谱,近200家运营商获得5G牌照,全年5G终端超过40款。
现在都一月份了,还发11月份的,12月份的敢发出来大家看看吗?...
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