此前巴塞罗那通信展上“5G is ON”，“5G is here”在巴展上无处不在。三星、华为、小米、OPPO、LG、中兴、联想、一加、TCL……你能想到的手机厂商都发布或展示了自己的5G手机。“5G手机上半年上市”，已经成为厂商们异口同声的承诺。那到底谁说的时间准确呢？
在通信圈内人看来，5G手机还差“临门一脚”。芯片巨头高通在巴展上宣布其全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片将在2020年上半年商用。外行看热闹，内行看门道。这个消息透露了很多关键内容。高通这一消息表明，2020年之前上市的5G手机许多都是采用的“捆绑式”5G芯片。此前无论3G还是4G手机都采用集成式芯片。那么问题来了，今年上市的5G手机你会买吗？
“捆绑式”5G芯片有啥问题？
巴展前后，全球主流手机厂商发布的5G手机都采用了处理器+基带芯片的“捆绑式”5G芯片，而非3G、4G手机中采用的集成式芯片。
三星发布的折叠屏手机，5G版本将于4月发布。
华为发布的Mate X折叠屏手机采用自己研发的海思麒麟980处理器+巴龙5000基带芯片。除华为外，三星、小米、OPPO、LG、中兴、联想等等其他厂商基本采用高通的骁龙855移动平台+骁龙X50基带芯片。也就是说，巴展上已经发布的5G手机没有一款是“集成式”5G芯片。
华为发布的折叠屏5G手机，发售时间在2019年中。
通信专家刘启诚表示，“捆绑式”5G芯片是“权宜之计”，未来5G芯片肯定要整合。
目前，高通提供的骁龙X50是单一的5G基带芯片（单模），只支持5G网络，需要外挂在一个4G/3G/2G全网通基带芯片（多模，如骁龙845上的骁龙X20基带芯片）上才能正常使用。相比4G手机，采用高通骁龙X50芯片的5G手机必然会面临信号切换慢+能耗大的问题。
华为发布的Mate X折叠屏手机采用的也是捆绑式5G芯片，不过麒麟980处理器捆绑的巴龙5000是业界首款7nm 5G单芯多模终端芯片，已经把2G/3G/4G/5G集成到了一块芯片上。
就在巴展之前的2月19日，高通宣布全球发布第二代5G基带芯片X55，也采用7纳米单芯片，支持5G和4G网络。从这点看，高通X55有望达到和华为巴龙一个水平。从供货时间上看，华为巴龙应该早于高通X55。
5G手机都要上市了，为何5G芯片还没整合？
刘启诚认为，当前的5G基带芯片之所以没整合，是现在5G最终标准还没完全定下来。目前，5G标准的进展是，5G非独立组网（NSA）的标准已基本确定，但独立组网（SA）的标准还没定下来。
简单来说，独立组网等于建一个新的网络，基站、回程链路和核心网都是基于新的5G NR标准。非独立组网则是借助现成的4G基础设施，只需在数据层做5G的基站部署。有报道称，现在中国大部分运营商考虑的是独立组网部署，但也有运营商比如中国联通考虑的是非独立组网部署。
与此同时，5G牌照也没发放，频谱划分也没最后定，这就造成厂商不会把宝押下去。这样风险太大。
在这种情况下，手机厂商采用捆绑式5G芯片也就不难理解了。采用捆绑式芯片，厂商能迅速实现5G网络通信，见效快成本低。同时一两年内还是以4G为主，所以5G外挂4G是一个合理的选择。
此外，5G手机的特点是多天线，干扰情况复杂，折中方案就是选择外挂5G芯片，也能降成本。
到目前为止，通信界出现了一个非常奇怪的情况，5G终端先于5G网络推出，这跟2G、3G和4G时代都不一样。刘启诚表示，目前5G手机更多是各个厂商为了证明自己的实力而推出的。
三星抢在巴展之前，在旧金山发布Galaxy S10系列和首款可量产的折叠手机Galaxy Fold，均支持5G网络。在巴展上，小米、华为、OPPO、一加、中兴、TCL等等都不甘示弱纷纷推出5G手机。
与此同时，中国移动方面的消息称，2019年启动5G网络建设，最快2020年正式推出商用服务。中国信息通信研究院院长刘多认为，要实现全网较好的5G覆盖，一般来说要2到3年。刘启诚也认为，5G商用成熟的话应该在2020年以后了。
价格：今年8000以上，明年1000以上
根据中国移动的预测，在2019年5G预商用阶段，测试、预商用的5G终端可能在30款以上，其中5G手机的价格预计会在8000元以上。不过，到了2020年5G规模商用阶段，5G手机的价格可能降至1000元以上级别。
针对“今年上半年上市”的5G手机，刘启诚表示，不建议用户今年购买5G手机，在他看来，今年4月至6月推出的第一批5G手机，“价格高”的同时“体验不好”，更多的是运营商针对友好用户推出的体验+测试机。曾经在3G运营初期掉进坑的用户们可能还记忆犹新。
此外，魅族科技创始人黄章也表示：“5G第一代产品可以说是测试机，第二代是测试机改进版，至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版，能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急，没必要买个5G半成品，增加不必要的负累。”
（来源：新京报）
（来源：新京报）
01月07日 18:14
