晶盛机电称，上述2018年度政府补助及以前年度政府补助由递延收益转入损益的金额将对公司2018年度经营业绩产生积极影响，预计税前增加利润总额8511.30万元（其中以前年度政府补助由递延收益转入损益的金额211.52万元）。
订单维持高位业绩表现亮眼
浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业。为实现半导体材料国际化持续布局半导体设备领域。
根据最新财报显示，晶盛机电2018年1-9月实现营业收入18.9亿元，同比增长50.27%；实现归属于上市公司股东的净利润为4.46亿元，同比增长76.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.2亿元，同比增长75.77%；经营活动产生的现金流量净额为7973.25万元，同比增长633.52%。
其中，7-9月公司实现营业收入6.46亿元，同比增长43.93%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.61亿元，同比增长44.24%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.52亿元，同比增长42.72%。
此外，财报显示，2018年前三季度，晶盛机电执行的订单量大增，未完成合同总计28.7亿元，其中全部发货的合同金额为5.13亿元，部分发货合同金额19.88亿元，尚未交货的合同金额3.69亿元。其中，未完成半导体设备合同1.71亿元。四季度订单量依然维持高位。由此可以看出，前三季度公司业绩取得明显增长与公司执行的订单增加有关。
查阅近5年晶盛机电的业绩来看，2013年，2014年，2015年，2016年，2017年全年实现营业收入分别为1.75亿，2.45亿，5.91亿，10.91亿，19.48亿，同比增长分别为-65.17%，40.17%，141.23%，84.44%，78.55%；归属于上市股东的净利润分别为0.87亿，1.48亿，1.04亿，2.03亿，3.86亿，同比增长分别为-61.38%，69.43%，58.96%，94.76%，89.76%。
比近5年晶盛机电的业绩可以看出，公司营业收入与净利润均呈快速上升的趋势，成绩亮眼。尤其是2017年营业收入实现19.48亿元，较上年同期增长78.55%，归属于上市股东净利润3.86亿元，较上年同期增长89.76%。
其中，公司主营产品毛利率达到39.07%，晶体硅生长设备、智能化加工设备、蓝宝石材料等分别实现15.72亿元、1.99亿元、0.93亿元，同比上年同期分别增长80.68%，10.22%，4.81%，从这组数据可以看出，公司主营产品的营收持增长状态，晶体硅生长设备占比最重，是公司的主要收入来源。
半导体需求旺盛未来业绩有望高增长
事实上，公司自成立之初就涉足半导体单晶炉产品，相继研发成功了水冷夹套技术、连续加料装置等多项国内外首创技术，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”的国内领先、国际先进的技术优势。
据悉，晶盛机电承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段。
目前，已成功开发了6-12英寸用系列化半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机，全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品，产品结构不断丰富，从而建立了在半导体硅片生长及加工设备领域的国产化优势。公司逐步拓展半导体相关材料、耗材、关键零部件的产业布局，形成产业链配套优势，参与投资无锡集成电路大硅片生产项目。引进国外先进设备，强化在高端精密加工领域的技术实力，建立技术和产品质量领先的大型高真空精密零部件制造基地。
同时，晶盛机电还布局了蓝宝石材料生产及切磨抛加工等关键环节，已成功掌握国际领先的超大尺寸450kg级蓝宝石晶体生长技术，蓝宝石业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势。推动公司逐步从单一的设备制造商转型为“先进材料、先进装备”的国际领先的设备供应商和晶体材料生产商。
根据中国半导体行业协会数据显示，在国家政策及市场需求的推动下，目前国内规划中和已经开工的12寸晶圆厂生产线已达20余条，单晶炉需求空间广阔。目前晶盛机电8英寸单晶炉已批量供应市场，随着12英寸单晶炉进一步投放主流客户，将推动公司业绩大幅提升。
业界有关人士指出，全球半导体硅片缺货将延续至2021年，同时受益于半导体产业转移至中国，国内大硅片投资规划已超600亿元，未来三年半导体硅片设备需求超过400亿元，中国半导体产业将迎来高速成长期，主要龙头企业订单饱满，国内设备公司将迎历史性机遇。晶盛机电2019-2020年业绩有望高增长。
整体来说，我国的半导体市场规模已居世界前列，产业发展环境持续向好，半导体设备市场存在较大的发展空间。晶盛机电作为国内领先且极少数具备产业化能力的半导体硅晶圆生长及加工设备的供应商，将继续发挥技术优势，加快半导体设备的研发和市场推广，积极把握政策与市场机遇，推进半导体关键设备的国产化应用。
01月07日 18:14
