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苹果手机将转用索尼3D传感器 可识别远距离物体

PingWest品玩 2018-12-28 成为作者
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3D芯片3D传感器技术分类：资本市场
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日前，索尼负责传感器的总经理Satoshi Yoshihara表示，该公司计划明年夏天开始生产3D芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。
 　　PingWest品玩 12月28日讯，据AppleInsider报道，日前，索尼负责传感器的总经理Satoshi Yoshihara表示，该公司计划明年夏天开始生产3D芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。
 
　　Yoshihara没有提供制造数据，也没有透露潜在智能手机客户的名字，不过他表示，索尼的3D传感器芯片业务正在盈利。另据彭博社的报道，苹果公司有兴趣采用索尼这项技术，不过彭博社的报道但没有明确表示这些信息是来自索尼还是来自未具名来源。
 
　　索尼的3D传感器技术是一种飞行时间(TOF)系统，它通过测量进出目标表面的光脉冲所需的时间来创建深度图。据Yoshihara说，TOF技术比结构光更精确，而且可以在更远的距离工作。
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