宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）是目前国内的高纯溅射靶材行业龙头，今日发布公告称：拟在东江科技园投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目。
国内高纯溅射靶材龙头
12月18日，江丰电子发布公告称，公司与惠州仲恺高新区东江高新科技产业园管理委员会(以下简称“东江科技园”)于当日签订了《项目投资意向书》，拟约定公司在东江科技园内注册设立独立企业法人，并由该企业法人投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目。
江丰电子表示，如本次合作签订并履行正式协议，开展溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目的投资建设，将对公司未来发展具有积极意义，有利于公司实施战略发展规划，进一步增强公司的综合竞争力和盈利能力。
据了解，江丰电子主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一。
目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。此外，公司已掌握7纳米技术节点用靶材的核心技术。
值得一提的是，2018年上半年，江丰电子实现营业收入29,572.21万元，较上年同期增长18.11%，实现归属于上市公司股东的净利润2,459.37万元，较上年同期增长19.48%。
关于业绩上涨主要原因系报告期内公司应用于半导体领域的靶材产品的销售保持稳步增长，尤其是用于先进制程的产品销售的增加，对公司营业收入的增长产生了积极影响；同时，公司CFRP业务（LCD用碳纤维支撑）按照订单的实施进度，销售收入较上年同期增加了1.28倍；另外，公司平板显示领域用靶材产品的销售也有所增加。
此外，11月28日，江丰电子发布公告称，公司募投项目“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”的实施主体、公司控股子公司——宁波江丰钨钼材料有限公司，经过前期各项筹备工作，主要相关设备已完成安装调试，产线已试运行成功并投产，生产的高纯钼靶材坯料品质优良，公司首套自主研发生产的高纯钼溅射靶材已顺利下线。
本次试运行成功的钼溅射靶材坯料项目是液晶平板显示器制造中的关键核心原材料，在我国拥有广泛的应用空间。本项目正式投产后，江丰钨钼能为客户提供更加优质、专业及全面的服务，将向上拓展公司靶材产业链的布局，实现靶材原材料的自给，进而提升公司的盈利能力及抗风险能力。
作为国内高纯溅射靶材行业龙头，打破海外技术封锁受益进口替代趋势。江丰电子目前是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业，经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，江丰电子已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝（通过综合商社实现销售）、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等，并与其建立了较为稳定的供货关系，与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。
设立子公司拓展国际业务
事实上，江丰电子为充分把握半导体行业发展机遇，加快产业战略布局，分别成立了1家全资子公司KFMI JAPAN株式会社（以下简称“日本江丰”）和2家控股子公司宁波江丰粉末冶金有限公司（以下简称“江丰粉末冶金”）以及上海江丰平芯电子科技有限公司（以下简称“江丰平芯”）。
2018年5月7日，公司日本全资子公司KFMI JAPAN株式会社在日本东京设立完成，资本金额3亿100万日元。公司的原材料高纯铝、钛、铜主要从日本进口，而日本具有独特的综合商社的商业模式，即日本的制造企业一般需通过综合商社从事进出口业务，公司的日本客户也主要通过综合商社向公司采购靶材。因此，公司在日本的采购和销售均采用商社代理模式。
日本江丰的成立，可直接以商社代理模式运作公司在日本的采购和销售，为公司提供信息收集处理、客户市场开发、仓储物流管理等服务，推动公司实现“零库存”存货管理方式，实现原材料供应的稳定性、及时性和较高的性价比，并能协助公司为终端客户提供更好的技术服务，推进技术评审和产品认证，直接向公司提出各种技术、品质和生产的相关改善建议，加强与终端供应商和客户的交流与沟通，提高公司在日本市场的开拓能力。
另外，江丰粉末冶金设立，是为了推动粉末冶金事业的发展，服务于快速成长的粉末冶金材料及制品等的市场需求，同时有助于公司进一步推动粉末冶金事业的发展，提升核心竞争力和盈利能力。
整体来说，半导体产业链上游原材料国产化替代既是薄弱环节也是大势所趋。我国是全球半导体材料需求第二大的市场，但国产材料占全球份额却极低，市场几乎被美日等发达国家占据，不仅面临着产品价格被动提价的风险，还面临中美贸易战对产业链致命打击和国家安全风险，因此半导体材料国产化提速迫在眉睫。
未来几年，国内半导体材料最大的需求增量主要来自大量投建的晶圆厂和面板产线，将大幅提升溅射靶材等材料的需求。据预测，到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元，复合增长率高达13%，产品未来市场空间广阔。江丰电子未来业绩或将进入高增长状态。
01月07日 18:14
