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应对中国半导体市场需求，松下苏州明年投产强化基板材料

集微网 2018-12-13 成为作者
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IoT物联网半导体产业基板材料分类：资本市场
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近年来，IoT物联网普及和智能手机高功能化，带动半导体封装件和模组市场显著成长，基板材料需求也快速扩大。在这样的态势之中，松下电器产业株式会社对应市场需求增加，将强化在大陆与台湾的基板材料事业。
 　　集微网消息，今日，据经济日报报道，松下电器产业株式会社表示，将强化基板材料“MEGTRON GX”在中国及东北亚地区的生产及开发功能，以应对该地区蓬勃发展的半导体产业对于封装件和模组的需求。

应对中国半导体市场需求，松下苏州明年投产强化基板材料
　　近年来，IoT物联网普及和智能手机高功能化，带动半导体封装件和模组市场显著成长，基板材料需求也快速扩大。
 
　　在这样的态势之中，松下电器产业株式会社对应市场需求增加，将强化在大陆与台湾的基板材料事业。
 
　　据了解，郡山事业所（福岛县郡山市）及台湾松下多层材料公司（PIDMTW）为松下目前在半导体封装件和模组基板材料的两大生产工厂，明年起，在大陆将展开全新布局。
 
　　松下表示，2019年4月起，原本生产多层基板材料的松下电子材料（苏州）有限公司，也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料，提升对华东地区半导体制造商、封装厂及基板制造商在运送及服务的对应能力，满足其需求。
 
　　同时，台湾松下多层材料公司（PIDMTW）也将新设“台湾半导体材料R&D中心”，以快速对应台湾半导体制造、封装厂商及电子电路基板制造在新商品开发的新材料需求，同时也强化客户的评价和技术服务，在协助顾客开发有所贡献。
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