11月28日晚间，长电科技发布公告称，为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，公司拟剥离分立器件自销业务相关资产(以下简称“本次交易”)，将持有的新顺微电子75%股权、深圳长电80.67%股权和新申公司100%股权(以下简称“标的公司”)出售。本次交易拟以现金支付对价，交易价款为6.59亿元。
长电科技表示，本次交易有利于公司资源整合、聚焦主业，专注于发展半导体封装测试业务，有利于本公司的长远发展。本次交易将导致公司合并报表范围发生变化，交易完成后，标的公司将不再纳入公司合并报表范围。本次交易将对公司2018年净利润产生正面影响，最终影响情况以公司2018年度审计报告为准。
公告显示，公司拟将持有的新顺微电子75%股权、深圳长电80.67%股权和为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司新申公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、北京华泰新产业成长投资基金（有限合伙）等交易对方。上述交易对方拟以现金支付对价。
据了解，长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。
由于标的公司主要从事分立器件的设计、制造(不含封装测试)与销售等相关业务，不属于公司主业范畴。同时，标的公司后续业务发展也需要进一步资金投入，从公司整体战略规划、业务相关性、协同性等方面出发，为进一步提高资产效益、优化资源配置，公司决定将持有的标的公司股权对外出售。
公告显示，本次交易对方为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等。截至评估基准日，新顺微电子100%股权、深圳长电100%股权、新申公司100%股权的评估价值分别为76,440.82万元、26,369.02万元和14,666.00万元，评估增值率均超50%。扣除交割日前现金分红后，经交易各方协定，公司所持新顺微电子75%股权、深圳长电80.67%股权交易作价分别为39,750.00万元、16,133.33万元。由于公司本部分立器件自销业务相关全部资产、负债不注入新申公司，不参与交割，新申公司100%股权评估价值减去截至评估基准日备考资产负债表中净资产账面价值后，新申公司100%股权交易作价10,000.00万元。
值得注意的是，经董事会审议认定上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)在本次交易中为公司的关联方，本次交易构成关联交易。
公告显示，交易双方协商确定的本次交易中，交易对方将向公司支付的现金对价合计为65,883.33万元，合计金额具体构成如下：
（1）截至评估基准日，新顺微电子100%股权评估价值为76,440.82万元，减去交割日前现金分红金额23,440万元后的剩余评估价值为53,000.82万元，经交易双方协商确定，新顺微电子100%股权作价53,000.00万元，其中公司所持新顺微电子75%股权交易价格为39,750.00万元。
（2）截至评估基准日，深圳长电100%股权评估价值为26,369.02万元，减去交割日前现金分红金额6,370万元后的剩余评估价值为19,999.02万元，经交易双方协商确定，深圳长电100%股权作价20,000.00万元，其中公司所持深圳长电80.67%股权交易价格为16,133.33万元。
（3）截至评估基准日，新申公司100%股权的评估价值为14,666.00万元。新申公司系公司为承接公司本部分立器件自销业务而新设立的子公司，经交易双方协商，除相关人员外，公司本部分立器件自销业务相关全部资产、负债不注入新申公司，不参与交割，新申公司100%股权评估价值减去截至评估基准日备考资产负债表中全部资产、负债账面价值（即净资产账面价值）4,719.26万元的剩余评估价值为9,949.74万元，经交易双方协商确定，新申公司100%股权作价10,000.00万元。
除此之外，长电科技还在公告中提到关于本次交易现金对价的支付安排：
（1）本次交易《股权转让协议》签署之日起10个工作日内，交易对方以现金方式向公司支付本次交易现金对价的10%；
（2）交割日当日，交易对方以现金方式向公司支付本次交易现金对价的80%；
（3）标的资产过户至交易对方名下的工商变更登记完成之日起10个工作日内，交易对方以现金方式向公司支付本次交易现金对价的10%。
本次交易将导致公司合并报表范围发生变化，交易完成后，标的公司将不再纳入公司合并报表范围。本次交易将对公司2018年净利润产生正面影响，最终影响情况以公司2018年度审计报告为准。
继续壮大集成电路封测产业
此前，为壮大集成电路封测产业长电科技，2018年5月23日，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，当天开工。
长电科技负责人介绍，发展和壮大集成电路封测产业既是策应了国家的产业发展的需要，也是公司自身发展的要求。长电科技已下决心在宿迁打造更大规模的集成电路封测基地。计划用未来10年时间，将宿迁公司建设成为国际、国内具有重要影响的集成电路封装测试基地。
长电科技表示，2018年下半年，公司将紧紧抓住先进封装产品和新应用领域产品快速成长的机遇，力争完成2018年258亿元人民币的经营目标，这一数字与2017年长电科技全年营收的239亿元人民币相比，仅同比增长7.95%。
据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。
其中，长电科技、天水华天、通富微电营收皆有双位数成长，这三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9％，创历年新高。
目前，全球前二十大半导体公司80%均已成为长电科技客户，且其在先进封装技术和规模化量产能力中保持领先，已经掌握了包括一系列低端到高端的封装业务水平和技术，特别是集中在WLCSP、Bumping、FC等封装技术处于行业领先地位。长电科技的未来发展可想而知。
01月07日 18:14
