富士康在代工组装业务之外还有庞大的零部件生产研发业务，近年来更是钟情于半导体业务，现在开始大举进军半导体市场上。日前富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，投资20亿元，以半导体高端设备为主，而他们落户的南京浦口经济开发区还有台积电、日月光等台系半导体企业。
富士康旗下的京鼎精密公司设立于台湾新竹科学园区竹南基地，在美国及中国大陆皆设有据点运筹全球，主要业务是制造半导体相关设备为主，应用于半导体设备及LCD设备产业的领域，包括薄膜沉积设备、蚀刻设备、检测设备、激光应用设备及自动化传输设备为主。
南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。
该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。
在创始人郭台铭的战略中，富士康一直试图转型，减少对苹果代工组装的依赖，其中进军高端半导体一直是富士康的目标，富士康在南京的半导体项目只是个开始，目前生产的还是半导体装备，从事的半导体服务也只是晶圆研磨、晶圆检查等前端工艺辅助过程，还没有深入半导体制造的核心。
在去年东芝出售TMC闪存业务部门过程中，富士康270亿美元的出价是最高的，但是日本政府限制高端半导体业务出售给与大陆关系密切的公司，富士康也未能如愿。
01月07日 18:14
