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联发科堪忧：中高端芯片难伤高通、5G进度落后

快科技 2018-11-26 成为作者
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5G芯片分类：行业资讯
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作为5G元年的2019，高通预计将把持5G芯片绝对供货主导地位，联发科的Helio M70则预计年底才能在台积电处量产。
 　　联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。
 
　　消息人士称，虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯片的预期，与前一季度持平。
 
　　同时，智能手机在2018年开始呈现疲软态势，明年面临着价格下修和意向订单被砍的风险。
 
　　再看竞争对手方面，高通早早就推出了骁龙7系芯片卡位，让P70十分难受。同时，联发科暂停高端芯片后，高通在中高端手机市场的话语权越来越大，此外还有来自紫光展锐的冲击。
 
　　作为5G元年的2019，高通预计将把持5G芯片绝对供货主导地位，联发科的Helio M70则预计年底才能在台积电处量产。
 
　　数据显示，联发科10月营收环比下滑9.8%，同比微跌0.84%。前十个月的合并营收同比也出现了0.4%的减少。
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