EN
资讯
行业

联发科布局5G芯片：Helio M70最快2019年发布

新浪手机 2018-11-05 成为作者
您还不是作者，请完善资料！成为作者
5G基带芯片5G设备5G芯片5G技术分类：行业资讯
阅读6188抢沙发
联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片，同时也希望获得iPhone的订单。
 　　11月5日下午消息，根据外媒报道，我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有进一步提升。

联发科布局5G芯片：Helio M70最快2019年发布
　　联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片，同时也希望获得iPhone的订单。
 
　　联发科的CEO蔡立兴表示，该公司正在开发自己的5G芯片上系统（SoC），预计将在今年年底上市。这表明联发科5G SoC可能会在2020年的某个时候被手机厂商采用。
 
　　联发科正在大力投资研发5G，并称其5G芯片架构清晰，能得到充分的利用
 
　　5G技术目前处于起步阶段，大多数芯片制造厂商研发的5G芯片都是独立的芯片，甚至高通的5G产品也是独立的芯片。各大手机厂商因为成本的因素，更喜欢5G SoC而不是外挂的独立的5G芯片，不过对于苹果来说，更喜欢外挂5G芯片，因为这样更利于苹果对自家iphone处理器的优化。
读者们，如果你或你的朋友想被手机报报道，请狠戳这里寻求报道
相关文章
热门话题
苹果 三星 华为 小米 魅族 供应链 资本 访谈 产研 排行榜 新品 印度 黑科技 智能硬件
推荐作者
热门文章
  • 48小时榜
  • 双周榜
热门评论

相关服务

友情链接

智能终端世界 消费电子技术 企业采购平台 电子展 易展电子网 无人机之家 转轴 infly 科技时讯 模切之家
扫码了解
(c)2007-2023 深圳市潮电网络科技有限公司 粤ICP备15016068号-11  潮电智库