同时,日前华为发布Mate 20系列,据信维通信在投资者互动平台表示:“公司是华为Mate 20系列产品中包括NFC、MIMO天线以及无线充电模组的主力供应商,公司是华为的重要合作伙伴,后续公司会进一步提升客户的服务,持续加大对客户的产品覆盖及市场份额。”
信维通信:华为Mate 20系列无线充电模组供应商,投资6亿加码无线充电
据手机报在线(http://www.shoujibao.cn/)得知,10月19日,信维通信发布公告表示:随着各类移动终端产品无线充电功能的快速普及,为了进一步满足客户持续增加的无线充电订单需求,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“公司”)拟以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资,进一步提升公司在无线充电领域的核心竞争力。
据其表示,目前公司已经有多年研究、提供无线充电技术的经验,并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的供货,公司的一站式无线充电解决方案是从最基础的磁性材料、射频性能的设计、测试到最终的整体模组制造,可以根据客户不同的机型提供多种解决方案的模组交付,也持续获得了国内及国际客户的认可。
本次进一步加大无线充电业务的投资主要是为了满足客户日益增加的订单需求,公司基于业务发展的实际情况加大对无线充电业务设备等固定资产的投入,加大无线充电客户的覆盖,持续扩大无线充电的业务规模。随着公司逐步加大无线充电领域的投入,有利于进一步拓宽公司的无线充电客户范围和收入利润来源,为公司未来的发展提供重要的增长动力。
其强调,无线充电业务的发展受研发技术、工艺水平、客户认可、市场竞争等因素影响,在新品开发、客户开拓方面可能有不达预期的风险。公司将严格把控设备采购进度、利用效率与客户需求的匹配度,加强无线充电事业部的内部管理,保证无线充电业务的正常发展。
自苹果2017年推出无线充电以后,则快速的带动了整个产业的发展。根据WPC无线充电联盟的数据,汇总了2017年-2026年全球无线充电市场的增长趋势,涵盖发射端发货和接收端发货两大块,可以看到二者逐年呈指数增长,其中接收端发货量数倍于发射端发货量。至于具体数字上,预计2018年大概有5.5亿只接收端和2亿只发射端,而预计到2020年有10亿只接收端和4亿只发射端,会差不多翻一倍!2025年则有20亿只接收端和8亿只发射端,又会整整翻一倍!
从无线充电产业链来看,主要划分为5大板块:方案设计商、电源芯片商、磁性材料商、传输线圈商以及模组制造商!其中方案设计和电源芯片为产业链的核心环节,方案设计在其中的成本占比为30%左右,电源芯片在其中的成本占比为28%左右!后三者占比分别为20%、14%、8%!
从方案设计端来看,如苹果联发科、高通等,国内再如信维通信、中兴等,在这一环节中,海内外企业的差距较大!而从电源芯片端来看的话,无线充电中的芯片包括无线充电接收器(Rx)芯片和无线充电发送器(Tx)芯片。它们对芯片大小、精度控制和稳定性都有很高要求,根据目前下游厂商对外观和效率的要求,无线充电芯片正不断向高集成度、高充电效率、低功耗发展。在芯片端,如高通、联发科等巨头在市场的影响力较大,不过,国内芯片厂商也处于高速发展状态。
其次是磁性材料与传输线圈,由于不同的材质和工艺对于无线充电性能影响极大,这两部分在无线充电成本中的占比分别为21%和14%,在传输线圈方面,国内上市公司主要有田中精机等,磁性材料方面,海外厂商主要有TDK、村田等,国内有横店东磁、天通股份、安洁科技等。
从磁性材料来看,无线充电涉及的磁性材料包括:NdFeB永磁体、NiZn铁氧体薄磁片、MnZn铁氧体薄磁片、柔性铁氧体磁片等磁性材料。这其中:发射端磁材使用永磁体(永磁铁氧体、稀土钕铁硼永磁体)和软磁铁氧体;接收端使用软磁铁氧体。
其中永磁材料应用于无线充电系统中,一方面,增强发射和接收线圈间磁通量,提高传输率;另一方面,作为发射和接收之间的定位装置,便于终端设备快速淮确定位;软磁铁氧体产品在无线充电中用作隔磁片,主要作用是增高感应磁场和屏蔽线圈干扰。
无线充电方面,华为Mate 20 Pro支持最大15W的私有协议无线充电,兼容Qi标准
5W无线充电。同时,华为Mate 20 Pro支持互冲功能,即在其他手机没电的时候,Mate20 Pro可以作为发射端为其充电。
供应链方面,据招商证券方竞表示:华为的快充方案为立讯精密主供,而无线充电方面,由于Mate 20 Pro可以支持互冲,所以有发射端和接收端两个组件,其中发射端是线圈方案,立讯精密独供,而接收端采用了FPC方案,供应商为信维通信和安费诺。
前三季度净利同比增长20%:应收账款和存货同比大增
此外,10月18日,据信维通信发布第三季度财报显示,今年第三季度,信维通信实现营业收入15.32亿元,同比增长45.94%;同期净利润为4.25亿元,同比增长36.45%;而扣除非经常性损益后的净利润(扣非净利)也达到4.13亿元,同比增长33.64%。从前三季度来看,公司实现营业收入33.58亿元,同比增长35.29%;实现净利润8.62亿元,同比增长20.6%,其中扣非后净利润为8.44亿元,同比增长了36.21%。
信维通信表示,今年前三季度,公司持续丰富产品线,如包括滤波器在内的射频前端器件、与5G芯片公司联合推出5G毫米波阵列天线及毫米波射频传输线等解决方案,都取得了突破性进展。同时在不断提升公司天线及无线充电产品在现有客户份额的基础上,进一步加强对新领域的业务拓展,比如5G小型基站及汽车行业的应用等。业务规模不断扩大,销售收入利润持续增长。
据了解,今年信维通信海外大客户发布新设备较多,在包括手机、平板电脑以及笔记本在内的多项产品中都获得了客户认可,比如在射频屏蔽件方面公司取得了较去年更多的料号以及产品份额。
其在公告中表示,2018年前三季度,公司按照既定经营目标,继续围绕着手持终端大客户的需求,提供以射频技术为核心的一体化解决方案。在新品拓展方面,公司持续丰富产品线,如包括滤波器在内的射频前端器件、与5G芯片公司联合推出5G毫米波阵列天线及毫米波射频传输线等解决方案,都取得了突破性进展。同时在不断提升公司天线及无线充电产品在现有客户份额的基础上,进一步加强对新领域的业务拓展,比如5G小型基站及汽车行业的应用等。
不过,在信维通信业绩继续高速增长的同时,应收账款和存货也跟着大幅度增长。其中应收账款达到了21.90亿元,同比增长67.75%,至于其原因,信维通信则表示:主要系公司从第三季度开始进入销售旺季,销售规模不断扩大,导致信用期内应收账款自然增长较快。此外,存货则达到了5.24亿元,同比增长52.85%,对此,其则表示:主要系本报告期产销规模扩大,公司为了满足快速出货的要求对原材料备货,存货自然增长。
据信维通信表示,无线充电及射频前端业务获得更多客户的认可与采用;公司大客户新一代笔记本电脑的天线开始出货;随着玻璃后盖的采用,公司的Insert Molding+LDS天线解决方案成为主流,公司的垂直整合能力获得客户的认可;公司其他射频器件业务也不断获得新订单,逐步成为客户的核心供应商。同时,经过一年多的事业部改革,公司组织架构进一步优化,内部业务协同与运营效率得到较好提升,可以满足多产品线的生产需要及不断增长的订单需求。
关于无线充电业务的进展,其最早在2015年就已经开始研究、储备无线充电技术,并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的提供。信维的一站式无线充电解决方案是从最基础的磁性材料、射频性能的设计、测试到最终的整体模组制造,公司可以根据客户不同的机型提供无论是绕线还是FPC方案的模组交付。目前公司已为韩系客户、国内客户以及部分北美客户提供移动终端无线充电解决方案并出货,同时也在积极配合北美大客户进行明年新方案的设计制造。
信维通信表示,未来公司不仅着眼于包括手机、电脑等在内的移动终端等消费电子类产品的无线充电技术的应用,也会逐步布局在其他行业领域的无线充电技术的应用。特别是在车内的无线充电发射端领域,已有很多海外高端车厂开始使用,公司一方面跟国内车厂在谈合作,同时也在积极布局海外客户。预计未来一到两年会看到相关业务落地。无线充电相关业务是公司目前重要业务之一,公司对无线充电业务的发展充满信心。
关于LCP天线业务的进展。其强调:“公司在全球多家大客户的LCP天线项目进展顺利。同时公司也与北美芯片厂商合作,在毫米波段的样机中使用公司的LCP射频传输线连接主板与毫米波段天线。公司预计未来通过与北美芯片厂商的合作获得更多安卓客户的业务订单。”
关于射频前端业务的进展,信维通信认为,射频前端业务是公司重要的长期战略选择,目前已实现积极的进展并已为多家客户出货。公司正在进一步加强与中电科五十五所以及德清华莹的合作,目前正在积极推进增资扩股、产能提升的工作,持续拓宽服务于客户的射频前端产品品类,以发挥更大的整合与协同效应,力争今年为公司带来更好的业绩贡献。
此外,随着5G时代的到来,公司在多年5G技术研发储备的基础上将积极实现5G相关产品的商用。目前公司主要布局在移动终端(消费类电子产品)、局端(基站)和物联网(特别是车联网)的5G技术应用和产品实现。目前公司除了正在与全球各大客户共同设计5G天线系统外,在微基站天线方面,由于5G高频电磁波衰减严重,传播距离较短,为了信号的稳定性和连续性,微基站的需求将大于4G时代,公司已和部分设备厂商对5G小型分布式微基站天线的应用进行合作。
除了对5G在手机等移动终端的射频技术应用进行研发外,公司也重点看好5G时代对智能汽车领域所带来的积极影响,预计未来智能汽车的移动互联会有更加广泛的应用,公司将致力于汽车大客户平台的搭建工作,让公司的射频主业驶入一条新的大客户跑道。