Digitimes援引供应链的消息称,台积电将独家获得苹果明年的A13处理器订单,这将会提升台积电在全球晶圆代工市场上的份额。今年上半年台积电拿下了56%的代工份额,明年市场份额将达到60%。
从2016年的A10处理器以来,台积电一直是独家代工苹果A系列处理器,苹果明年也打算这么做。此前在A9处理器上,苹果将订单分给台积电、三星两家分别使用16nm、14nm工艺代工,但是之后就没有三星的份儿了。
苹果选择台积电代工芯片还有一个原因,那就是台积电在InFO扇出封装上的优势,能提供先进的生产、封装一体化服务。
从DT的爆料来看,苹果明年还会率先使用台积电的7nm EUV工艺,这件事本身也没有什么奇怪的,以苹果的体量,台积电最先进的工艺都是优先苹果的,而且也只有苹果才有这样的需求及资金实力。
但是对苹果来说,明年的A13处理器在性能提升上面临考验,因为第二代7nm工艺主要是使用EUV工艺,这对改善芯片制造的难度有帮助,但是就性能来说,EUV工艺不会带来什么提升。
根据台积电之前的资料,与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+(代号N7+)工艺,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,至于7nm EUV的性能,之前的说法是要么没提升(相对7nm),要么提升非常有限,也就10%左右的变化,这还只是晶体管层级的,不代表处理器性能提升也有这么多。
这个趋势在A12处理器上已经出现了,今年的A12处理器CPU性能提升不过15%左右,Geekbench 4实测也基本如此,2.5GHz的频率相比A11提升也不明显,这都对明年的A13处理器及7nm EUV工艺提出了考验。
在工艺红利接近极限的情况下,明年A13处理器要想实现性能提升,苹果应该要改变架构设计了,毕竟6核架构也用了两三代了。