ASM Pacific Technology Ltd.（简称ASMPT）是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。成立于1975年,为跨国芯片制造商,独立集成电路(IC)装配工厂和消费电子产品制造商提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架)。ASMPT于1989年在香港上市,目前其52.59%的股份由ASM International N.V.（简称ASMI）所持有,而ASM International N.V.是纳斯达克榜上有名的晶圆工艺处理设备提供商。
ASMPT的总部设在中国香港特别行政区，但是却同时在中国深圳，新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。
从ASMPT主要的业务在电子元器件的后段模组封装设备领域，包括LED光源、LCD\OLED显示屏SMT及连接、芯片支架封装及SMT等，另外，ASMPT除了提供摄像头模组的芯片支架封装及SMT设备与材料外，还是业内主要的“AA”制程设备供应商。
手机报在线与ASMPT有着长期的合作关系，在近两年手机报在线为行业推广先进的摄像头生产制程、全面屏显示技术先进制程的各种主题活动中，ASMPT都为行业带来了最前沿的技术动态与先进工艺制程分享，为推动中国内地的3D/双摄摄像头技术进步与产能提升，全面屏COF\COG先进制程的普及与产能提升，做出了重要的贡献。
从ASMPT2018年的半年报中我们可以看到，受益于后工序设备分部、物料分部、SMT解决方案三大业务较去年同期分别增长14.4%、12.1%、24.6%，上半年的收入为96.16亿港元，较2017年同期增长17.48%；毛利为39.12亿港元，同比增长17.97%。但由于所得税开支同比增长115.27%，导致持有人应占溢利下滑6%至13.97亿港元。其中后工序设备分部的增长，主要依靠CIS市场对ASM主动式镜头对位”AA”设备的强劲需求。SMT解决方案分部收入的提升，则依赖汽车及工业电子市场，并得益于国内手机供应链市场占有率的扩大。
另外，还在四月份与东电电子（TOKYO ELECTRON LTD）达成了收购其美国子公司TEL NEXX的协议，下半年获得主管部门批准后，ASMPT将在芯片封装技术上得到ECD和PVD两项RDL关键技术，以应对10纳米以下制程封装市场需要。
不过由于全球的半导体投资速度趁缓，中国内地手机市场低迷，行业产能过剩状况也越来越严重，外界投资者对ASMPT的前景预期并不乐观，其股价目前也处于相对的低位。相比去年底高点时的127.58港元，ASMPT股价已经下跌了37.5%，或许这也是TCL想在低位的时候出手的原因之一。
目前TCL集团的传统业务的盈利能力已经不敌其华星光电的面板业务，而在最新的全面屏显示技术上，ASMPT是业内除了三星与JDI两家的合作供应商外，少有能提供COF与COP后段模组封装技术的厂商。今年苹果发布的新机，其OLED显示屏模组就是采用COP封装，LCD显示屏模组则采用了COF封装。
另外，TCL集团虽然说不会主动投资芯片生产制造企业，但却设立了半导体投资机构，希望能从资本投资的方向来让集团获取收益。这样一来，对于TCL集团希望取得类似ASMPT这种行业比较稀缺的上市公司股份或控制权，就一点都不意外了。
01月07日 18:14
