敦泰表示，联咏涉嫌侵犯敦泰「触控显示装置、驱动电路及驱动方法」相关专利，为保护敦泰智慧财产与经济利益，敦泰今日以联咏为相对人，向台湾智慧财产法院声请定暂时状态处分，禁止联咏制造及贩卖该产品。
敦泰强调，也将对联咏另案提起诉讼，诉请联咏立即停止一切侵害相关专利的所有行为，并请求相关损害赔偿。
敦泰指出，长年致力创新与研发，在触控与显示驱动整合的技术领域中，开发并取得多项关键专利，进而将显示驱动与触控两颗晶片合而为一，同时透过整合产业链，促成全萤幕手机的普及化，在智慧型手机的製造成本、产品效能、终端消费者体验上，带来前所未见的突破。
敦泰认为，透过司法途径除捍卫自身知识产权外，也借此促进社会对智慧财产权的保护意识及应有的尊重。
下半年中国大陆安卓手机厂将加码推出新机，并在近期传出，对驱动晶片设计大厂联咏扩大释出整合驱动与触控功能的TDDI採购大单。为此，联咏目前满手接单，外资圈甚至传出，联咏下半年获利可望较上半年增加近五成，全年每股淨利挑战逾10元，全年获利较去年成长超过两成。
以需求面来看，全面屏与19：9的面板手机机种确定成为市场主流，在此规格下，传统驱动晶片已经不敷使用，得导入整合驱动与触控功能的TDDI芯片，而台系厂部分，虽然敦泰推出的时间较联咏早，但产出情况与良率屡传问题，也因此，联咏后发先至，在今年下半年，囊括多数大陆安卓品牌手机大厂订单，同时因订单数量可观，也传出联咏扩大对晶圆代工厂与后段封测业者释单。
联咏先前公布今年第一季TDDI出货量约1,000万套水淮，第二季大增至4,000万套，而公司对下半年出货展望更是乐观。外资圈则传出，联咏第三季TDDI出货量将较第二季微幅增加，第四季出货量再季增25%，达到5000万套规模，整体下半年出货可逾8000万套，并因TDDI大单的加持，今年将可以挑战赚进一个股本的好成绩，惟联咏官方对于市场传言与法人圈的臆测数字不予回应。
敦泰27)日召开法说会，董事长胡正大表示，第三季IDC(整合触控兼驱动IC)受限产能问题无法解决，业绩恐较第二季减少，但随着转製程及晶圆代工产能陆续开出下，预计最快今年底前产能供应可以有明显的改善，并将反映在明年首季的营运上。
胡正大表示，虽然全面屏手机成长快速，但IDC产能不足问题「还将延续一段时间」，预估第三季出货量仍无法跟上市场需求、业绩表现将较第二季减少。
但他指出，随晶圆代工产能将陆续开出，加上透过转进55奈米製程方式，最快第四季末IDC供货短缺形况将逐渐缓解，并反映在明年首季营运。
目前全面屏手机在市场已蔚为风潮，他预计，即使在IDC缺货下，新开出的HD、FHD解析度的手机案子，多数还是选用LCD内嵌式触控面板，显示未来IDC产能问题一旦解决，出货将可快速上升。
此外，胡正大也表示，将持续深耕IDC产品线，有机会让客户以COG(玻璃覆晶封装)方式实现或接近COF(薄膜覆晶封装)的效益，可有效大幅降低成本，更进一步扩大LCD内嵌式触控面板在全萤幕手机的市占率。
就手机屏幕趋势来说，胡正大预估，明年大陆智慧机市场将有二分之一是采用全面屏，并将分成AMOLED、IDC与传统外挂萤幕三个阶级。
他解释，虽然三星今年以低价推出过剩的AMOLED产能，但价格还是贵，市场还是偏向用IDC，IDC不仅符合性价比需求，又比传统外挂来的好，除非是非常低阶的手机加上IDC缺货，才会转而投向传统外挂。至于中国手机市场，胡正大认为今年来看并没有衰退，只是近饱和，成长幅度趋缓而已。
01月07日 18:14
