业界人士分析,鸿海积极转型发展工业互联网,需要大量芯片;加上并购夏普后,对半导体需求增加,要提高对产品掌握度。且鸿海一直以三星做为头号假想敌,目前双方在手机、家电、面板等多个领域正面交锋,独缺半导体。去年就传出鸿海内部成立全新的“S次集团”,主攻半导体事业,由原B次数字产品事业群总经理刘扬伟领军,已集结上百人的团队。
从鸿海集团布局半导体来看,早已布局多年,集团旗下有从事面板驱动IC的天钰、负责系统模组封装(SiP)的讯芯、供应半导体及面板设备的京鼎,前几年才从格罗方德手中拿下的虹晶,主要从事与联电集团的智原、台积电集团的创意类似的IC设计服务。