士兰微表示，公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线在报告期内尚未达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损是公司营业利润和利润总额减少的主要原因。
LED照明驱动电路
2018年上半年，士兰微集成电路的营业收入较去年同期减少2.5%，士兰微表示，集成电路营业收入下降的主要原因是：受LED下游市场波动的影响，士兰微LED照明驱动电路的出货量有所下降。对此，公司已加快调整产品结构，预计三季度公司LED照明驱动电路的出货量将恢复增长。
MEMS传感器产品
上半年，士兰微加快MEMS传感器产品在手机市场拓展的步伐，目前已有多家手机用户使用公司MEMS传感器产品，预计下半年MEMS传感器产品的出货量将显著增加。上半年，公司IPM功率模块产品的出货量继续保持较快增长，已覆盖国内主要的白电整机厂商。
分立器件产品
2018年上半年，士兰微分立器件产品的营业收入较去年同期增长26.67%。分立器件产品中，MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI模块、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8英寸芯片生产线产出的较快增长。
士兰集成上半年芯片产量达115.1万片
2018年上半年，士兰微子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月。上半年，士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%；同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。
士兰集昕上半年芯片产量达10.24万片
2018年上半年，士兰微子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。
士兰微表示，2018年上半年，士兰集昕已实现月产出芯片2万片的目标，总共产出芯片10.24万片，这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。预计今年年底，士兰集昕将实现月产出芯片3-4万片的目标。
成都士兰封装能力提升较快
2018年上半年，士兰微子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至1200万只/月。下半年，士兰微还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。
发光二极管产品
2018年上半年，士兰微发光二极管产品的营业收入较去年同期增长1.52%，收入增长放缓的主要原因是LED下游市场需求出现波动。对此，士兰微将在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快高亮白光芯片的开发，加快进入高端LED照明市场。
规划与荣誉
2018年上半年，士兰微已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。
2018年上半年，士兰微稳步推进厦门生产基地的建设。厦门士兰明镓公司已完成了化合物半导体器件生产线项目的设计和工程招投标工作，预计三季度将正式开工建设。厦门士兰集科公司正在抓紧进行第一条12英寸特色工艺芯片生产线项目的设计等相关工作，预计在今年年底前开工建设。
2018年上半年，士兰微“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获浙江省科学技术进步一等奖。
士兰微表示，长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8吋芯片生产线项目建设进度进一步加快，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目启动建设，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。
01月07日 18:14
