如7月17日，国巨中国区主管说MLCC要跌价10%，不料到了18日，国巨立马发布澄清公告表示，驳斥MLCC价格松动传言，表示MLCC供需无法平衡，并无跌价松动迹象，对产业前景保持乐观。不仅国巨对此消息反驳，此外，包括一些代理商和贸易商同样激励反驳！当涨价成为谋取暴利的手段，市场的不利消息所引发的反抗可想而知！
据悉，业界表示，价格上涨去年从代理商先启动，今年才轮涨到EMS厂，一般来说，被动元件厂大部分的货源被EMS厂、中国手机品牌厂、以及苹果等厂商瓜分，合计约占据80%，代理商也就是现货的部分仅占20%，比率差距悬殊，这也就是MLCC厂涨价效应今年才尽数爆发的主因，EMS货源不足，到现货市场去扫货，导致现货价飙涨，推高被动厂的代理商营收比重。
除了MLCC以外，近来，更是有消息称，PCB大厂开始集体涨价，涨价幅度将达到20-30%，从当前的时间节点来看，下半年的电子行业状况无疑要比上半年的淡季要好，不少企业均开始为下半年的出货备产能，此时开始涨价，无疑将会对产业造成十分恶劣的影响。受此利好消息，PCB相关概念机几乎集体涨停，如超声电子、博敏电子，那么，PCB大厂涨价背后的原因又有哪些呢？
PCB大厂集体涨价20%-30%：小企业面临倒闭潮
7月18日，据媒体报道称，国内PCB大厂因环保问题与铜等原物料（覆铜板、铜箔片）上涨，导致成本提高，于是便出现集体涨价潮，自7月起，包括欧姆威电子、建滔集团等PCB厂均发布涨价通知；至于台厂端，据业者透露，目前闲置产能还很多，现阶段想跟着涨价并不容易。
首先就原物料部分的涨价，以铜价最受关注，铜价的上扬，明显提高了铜箔基板厂与PCB厂商的成本。据业界统计，PCB原材料的成本占比为33%，其中，厚铜用铜箔基板原材料成本占比18%-20%，此外，铜箔佔整体厚铜铜箔基板成本的30%。
另外，近年来国内市场环保意识抬头，从2017年年底的江苏昆山限排，到珠海、上海限排，再到深圳严查等，基于PCB产业的污水排放问题，现阶段PCB厂，不论台资、陆资，甚至外资，都是大陆地区不受欢迎产业，为此，PCB业者一来除得面临成本持续上扬的压力外，产能也得不断缩减，甚至最终得面临出走的压力。
也因此，PCB产业在内有原物料成本提高压力，外有环保议题导致产能受限的问题困扰后，已经开始有宫内PCB企业自7月起通知客户涨价。至于台厂部分，受限于需求不理想，至今限制产能依旧不少，加上今年第二季铜箔基板厂涨价态势并不明显，为此，业者认为现阶段想跟着涨价的难度太高。
对于涨价消息，据手机报在线从业界了解到，基本上涨价的原因主要在于上述两者，一方面是原材料的上涨，另一方面则在于环保部门限排的十分厉害。不过，据笔者从深南电路处了解到，对方表示目前并没有涨价，也没有下跌！
此外，也有业界人士向笔者表示：“涨价是否属实要确认下，我没看到直接文件，环保压力确实有，原材料价格目前年度低点，但估计接下来会涨。更多的是目前环保和原料压力下，行业在升级转型，淘汰落后产能。”有机构认为，随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑转换。但对中小型厂商而言，无疑将会造成很大的冲击，尤其是一些小型不合规的厂商，没有巨额资金升级，将会面临破产的风险！
据手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）长期跟踪观察，早在2016年，铜价从3月份就开始上涨，领涨者主要是国内第二大铜箔基板厂商建滔化工（现更名为建滔集团）。截至2016年底，无论是锂电池铜箔片和标淮型铜箔片已经处于有价无市的状态。到了2017年，铜箔片/覆铜板涨价的状况依然没能缓解！归因于铜箔片/覆铜板涨价，促使PCB板厂商价格也是水涨船高！此前手机报在线曾多次报道，PCB厂商建滔积层板和建滔化工不断涨价，促使营收和股价也一路高涨！
2016年，在部分铜箔同业早已不堪长期低价关厂及部分铜箔转向电动车所需锂电池，供应印刷电路板（PCB）、铜箔基板（CCL）所须铜箔持续供不应求。据中国化学与物理电源行业协会数据显示，包括铜箔、电解溶剂、钻盐等锂电池原材料产品价格上涨十分明显，部分产品价格上涨幅度甚至达到了50%。而覆铜板同样受到锂电池以及汽车市场影响，导致缺货涨价！
2017年8月21日，全球最大覆铜板供应商建滔积层板再次发布涨价通知，即日起将旗下PCB板料(覆铜板)和PP(半固化片)分别涨价10元/张和10%。这是该公司进入7月后第三次发布涨价通知，前两次分别是7月7日和26日，加价幅度均分别为10元/张和10%。
当时建滔化工还表示，进入下半年，电子产品市场步入传统销售旺季，覆铜面板需求显著增加，供应短缺的状况更趋明显，集团因而已再次上调产品售价。集团正加大高附加值覆铜面板的销售，新增产能亦将逐步释放，运营效益可望持续提升。而印刷线路板部门订单数目有可观增幅，高端线路板产能呈现供不应求。
2017年11月21日晚间，据生益科技发布公告表示，公司将公开发行面值总额18亿元的可转换公司债券，期限6年。主要应用在高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目（二期）、年产1700万平方米覆铜板及2200万米商品粘结片建设项目方面，其中前者将投资10.12亿元，使用募资中的7亿元，后者将投资10.00亿元，使用募资中的9亿元！此外建立新的研发办公大楼将投资2.98亿元，统计三大项目投资总额将达到23.10亿元！
从环保角度来看，早在2017年12月，多家江苏昆山工业企业收到通知：2017年12月24日，昆山市两减六治三提升专项行动领导小组办公室发布186号文件昆263办(2017)，决定对吴淞江赵屯(石浦)等3个断面所属流域工业企业自2017年12月25日起至2018年1月10日期间实施全面停产，到期视水质情况，决定是否延期。将对270家工业企业实施全面停产。
其中，这270家企业中，包含3家电阻企业，1家半导体企业，上百家PCB电路板企业。多家企业证实收到停产通知。昆山高新区安全生产监督管理和环境保护局副局长周国华证实了通知的真实性，但表示，厂子并非全面停产，而只是要求产生废水的工序减少排放。
此外，据媒体报道称，目前国内限排引发的后续效应快速发酵中，业界人士近期表示，相关政策已重击不守法的二线陆资厂，目前当地气氛和两年前台湾桃园一带开始重视环保废料回收情况不相上下，台厂因向来采高规格环保机制生产，相对不受影响。
国内今年开始针对不少电子制造与化工材料业展开环保稽查，尤其今年新增环保税上路，虽然官方以取代排污费计算为主，尽管排污费若在园区可能是由官方收费改由环保税支应，但实际操作仍需给废料处理商相关费用，因此等于增加一笔环保税。由于生产成本垫高，加上大陆官方整顿违法排放废水与废气厂商，当地业界人士认为，今年国内至少还有一波中小PCB厂商面临倒闭潮。
此外，据相关人士向笔者表示，PCB行业近两年本来就在洗牌，无疑，在相关政策的督促下，洗牌速度会加速！其还强调：“PCB产业洗牌首先从原材料价格波动开始，其次是资本市场加速，环保部门又予以重击，多重因素促使行业洗牌加速，淘汰不合格的小企业，使得这两年行业集中化提升很快！”
据金百泽企业发展部总监朱荣威表示：“环保税开征、原材料涨价、环保风波影响，供给侧改革仍是行业主旋律，行业集中度进一步提升，2017年第四季度多个大厂出现订单爆满、选择性砍单的情况，与此同时，大量产能在兴建中，并向内地及西部转移。”其还强调，2017年1-10月份，内资企业完成投资增长30.30%，其中股份合作企业和国有企业增长较快，增速分别达到了95.30%、54.40%。
PCB产业资本盛行上市与整合双管齐下：未来或整合封装基板业务
近些年来，PCB市场产能集中化程度十分高，据金百泽给出的数据显示，2017年度，PCB全球前40大制造商占据了整个行业60%以上，相比2016年提升了15.90%。从全球PCB产业增速来看，美国出现了负增长，日本停止增长，台湾、韩国以及中国大陆增长较快，值得一提的是，其中日本增长较快的是Fan-out封装载板、类载板和FPC！
以A股PCB厂商来看，2017年大部分企业业绩均实现了高增长，金百泽数据统计，其中弘信电子、崇达技术、胜宏科技、中京电子、奥士康、博敏电子、明阳电路、景旺电子、深南电路、超声电子、泸电股份等增长超过20%。据金百泽企业发展部总监朱荣威表示：“尽管今年第一季度整体增长放缓，但是仍有部分企业实现了高速增长。”
此外，从PCB产业来看，近两年来资本运作十分频繁，而这种资本运作主要体现在两方面，一方是企业上市，而另一方面则在于行业的收购、并购以及投资。从上市的角度来看，首先是深南电路和明阳电路在2017年成功上市，到了2018年，鸿海旗下臻鼎子公司鹏鼎控股也计划在深交所上市，早在2018年5月份就已经申请了IPO。从后者来看则更多，最为典型的当属东山精密、崇达技术等。
1、深南电路成功上市，鸿海子公司鹏鼎控股IPO
2017年12月13日，深南电路在深交所成功上市，据悉，深南电路主要业务为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销售。公司产品最重要的下游应用领域为通信领域，且主要面向企业级用户，技术要求较高。2014年-2017年上半年，公司应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%，主要销售对象为华为、诺基亚等国内外知名的通信设备供应商。
据深南电路招股书表示，本次发行前总股本为21000万股，本次拟申请向社会公众发行不超过7000万股，占发行后总股本的比例不超过25%，发行后公司总股本不超过28000万股。此次总计募集资金17亿元，其中半导体高端IC载板产品制造项目拟使用募集资金9亿元，总计投资10亿元，印制电路板一期投资项目拟使用募集资金5亿元，总计投资7.3亿元。本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。
具体业务方面，其在2014年-2017年上半年，前两大客户均为华为以及中兴！且主要产品为印制电路板和电子装联。这段时期内，公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和40.82%，其中，对第一大客户华为系的销售金额增长较快，占比分别为16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。
除了深南电路以外，2018年PCB产能上市的重磅戏可能当属鸿海集团子公司鹏鼎控股在深交所上市。2018年5月份，鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(以下简称“鹏鼎控股”)在证监会发布招股说明书，公司拟在深交所公开发行不低于2.31亿股，不超过6.93亿股，计划募集资金约54亿，用于庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板扩产项目以及宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目。
在生产经营规模方面，本次募集资金投资项目完成后将新建FPC生产线年产能133.8万平方米（1,440万平方英尺）和新建高阶HDI印制电路板智能制造生产线年产能33.4万平方米（360万平方英尺）。在技术水平方面，发行人技术力量雄厚，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm。
2015年至2017年，公司实现营业收入分别为1,709,266.31万元、1,713,844.17万元和2,392,083.69万元，其中2016年营业收入较2015年微幅上涨0.27%，2017年营业收入较2016年增长39.57%；实现净利润分别为152,602.38万元、100,398.25万元及190,960.97万元，其中2016年净利润较2015年下降34.21%，2017年净利润较2016年增长90.20%。
鹏鼎控股深耕PCB行业多年，专注于为国际知名通讯电子、消费电子及计算机等行业优质客户提供高质量、定制化的PCB产品。2015年度、2016年度及2017年度，鹏鼎控股对前十名客户的销售收入占其营业收入的比例分别为86.54%、89.42%及91.22%，客户集中度较高。
从客户群体来看，鹏鼎控股在功能机时代，公司长期服务于诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户，进入智能机时代后，公司与苹果公司、OPPO等国际领先品牌客户建立了深入合作。除苹果公司外其与微软、Google、Nokia、SONY、OPPO、vivo、鸿海集团及和硕集团等重要客户均建立了良好的业务合作关系。
2、东山精密收购MFLEX，崇达技术收购三德冠
早在2016年，东山精密就以近40亿元的价格收购了美国FPC制造商MFLX，受益于收购该公司的完成，2017年东山精密净利润高达5.19亿元，同比增长高达260%！
3月27日，据东山精密发布公告表示，公司拟作价2.925亿美元（合约人民币19亿元）收购FLEX收购其下属的PCB制造业务相关主体，合称为Multek，包括毛里求斯超毅100%股权、BVI德丽科技100%股权、珠海超毅科技71.06%股权、珠海超毅电子44.44%股权、香港超毅35.63%股权、珠海超毅实业15.09%股权、珠海德丽科技7.04%股权的形式完成交割。本次收购完成后，东山精密将直接或间接持有珠海超毅电子、珠海超毅科技、珠海超毅实业等合计11家公司的100%股权。
根据目标公司管理层提供的未经审计模拟合并财务报表，2015年度、2016年度、2017年1-9月，Multek分别实现营业收入5.39亿美元、4.66亿美元、3.38亿美元，净利润分别为59.46万美元、1181.75万美元、1101.34万美元。
据东山精密在公告中表示：首先可以发挥协同效应，提升上市公司的核心竞争力；其次，扩大业务规模，增强上市公司盈利能力；其三是全面覆盖PCB软、硬板业务领域，进一步提升公司在PCB领域的行业地位；其四是扩大海外市场，进一步多样化下游行业和客户群，提升东山精密PCB业务的抵御风险的能力。
在东山精密看来，两者在市场和渠道、产品和技术、生产和运营管理经验等方面进行优势互补，提升东山精密整体的市场竞争力和品牌影响力，东山精密与Multek市场和渠道互补、共用客户资源实现销售协同，东山精密业务涵盖精密金属制造和精密电子制造两个领域，其中精密金属制造业务包括精密钣金和精密铸造产品。
主要应用于移动通信设备；精密电子制造业务包括FPC、LED器件、LCM模组、触控面板，主要应用于手机、平板电脑、液晶电视、小间距LED显示屏等。公司主要客户包括苹果、华为、小米、OPPO、爱立信、诺基亚西门子、安弗施、贝尔阿尔卡特等。
此外，7月2日，崇达技术发布公告，公司拟以自有资金1.8亿元收购深圳三德冠精密电路20%股权，并拟12个月内继续收购40%股权。三德冠是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商，本次收购将开拓公司挠性线路板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域，获得京东方、天马等知名客户资源。
据了解，三德冠成立于2003年，是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商，面向全球客户提供领先的挠性线路板产品和优质服务，产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。
据崇达技术表示，本次收购三德冠，将开拓公司挠性线路板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域，获得京东方、天马等知名客户资源，并通过采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验的整合，充分发挥协同效应，为公司培育新的利润增长点，优化生产成本、降低费用、进一步提升公司的业绩，增强公司的整体实力和市场竞争优势。因此，本次收购符合公司的整体长远发展战略和全体股东的利益。
3、国内PCB产业未来将整合封装基板业务
值得一提的是，从PCB厂商来看，海外不少PCB厂商基本上连封装基本业务一起做，但是国内只有少部分的PCB厂商如深南电路才有该业务。据悉，封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm，10µm/10µm。
据了解，日本企业是封装载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的CPU载板；韩国和台湾封装载板企业则紧密与本地产业链配合，韩国拥有全球70%左右的内存产能，台湾拥有全球65%的晶圆代工产能。中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力，其他都是日本、韩国的封装载板厂在中国设立的生产基地。而兴森科技此前已经表示，将通过并购和合作发展封装载板业务！
对此现象，据珠海越亚总经理陈先明表示：“我觉得主要原因有两方面：一是基板在设备和人员意识等方面和PCB差异巨大；国内PCB不能直接利用现有投资和管理团队；二是两者面临的客户群不一样。”金百泽企业发展部总监朱荣威认为：“封装基板和半导体有点类似，其前期投入大，市场量还没有起来，需要企业投入资金大，回报反而慢。”
不过，陈先明强调：“随着国内半导体产业的发展；我觉得国内PCB也会像国外或者台湾那样PCB和载板进一步融合；台湾和国外的这个结果也是产业逐步发展的结果。”尤其是当前国内半导体产业发展的十分火热，但是从芯片封装基板产业来看，主要还是依靠进口，而这种局面势必需要被打破！
诸如崇达技术，其今年宣布在封装基板方面投产，2018年5月份，公司公告对“年产1700万平方米覆铜板及2200万米商品粘结片建设项目”进行变更，项目实施主体变更为公司全资子公司江西生益科技有限公司，项目实施地点为江西九江，原项目实施地点地块将规划建设封装载板用基板材料生产线。
原松山湖项目地块将规划建设封装载板用基板材料生产线：公司17年11月发行可转债募资约18亿元，其中包含两大扩产项目（陕西二期年产1300万平米高导热与高密度CCL与300万米PP项目,松山湖年产1700万平高tg、无卤CCL和2200万米PP项目）和研发办公大楼的建设。其中陕西二期项目建设期两年，19年底完工投产，投产第一年达产90%，第二年达产，目前仍在建设期；松山湖项目原计划建设期一年，18年底建成投产，投产第一年达产80%，第二年达产。
国内在封装基板方面的竞争力着实比较落后，据深南电路表示，一般而言，每部智能手机中需要20-30个以上半导体器件用封装基板，如AP/BB芯片、射频模块、指纹识别模块、微机电系统、存储芯片等。随着智能终端的日益普及，加之物联网的不断兴起，智能手机、平板电脑及可穿戴设备等移动终端需求的稳步增长将为公司封装基板业务的持续发展提供必要保障。
数据显示，目前全球封装基板行业基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韩国和台湾地区PCB企业所垄断，全球前十大封装基板厂商市场占有率高达81.98%，行业集中度较高。从这可以看出，深南电路在全球封装载板行业所占比例只有1.08%，而另一份数据显示，大陆企业在全球的占有率是1.23%，从这也可以看出深南电路在本土封装载板市场的影响力！据深南电路表示：“公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。”
而对此此次PCB涨价，主要原因在于上游原材料的涨价以及环保等因素所带动。多重因素影响下，无疑将会对中小企业造成很大的压力。更多的是在目前环保和原材料压力下，行业在升级转型，淘汰落后产能，从原材料目前的价格来看为年度地点，但估计会上涨。当然，也有观点认为，目前可能是试探性的涨价，实际上并未上涨或者上涨幅度并没有这么大，其背后更主要的是资本机构在推动，如果说行业洗牌的话，PCB行业至少已经经历了两次洗牌，行业升级的方向根本不是很明确，毕竟低技术壁垒、高资金壁垒的行业情况下，企业能够生存下来有其自己的属性和特点！
01月07日 18:14
