显示触控整合芯片问鼎3亿颗大关 供给为2018年关键议题

2018年显示触控整合芯片需求不断上升,其出货规模也将同样受到台湾晶圆厂产能限制,在此状态下,其他非台系芯片厂商将会趁虚而入。
   导读: 台系芯片厂商各显神通提到电容技术于智能型手机应用,最主要便是指纹识别及屏幕触控,近年来因智能型手机显示与触控技术的整合趋势,以及中国大陆厂商持续席卷指纹识别市场,导致许多相关厂商面临不小挑战,而以Android阵营为主战场的相关台系芯片厂商,更要注意在这动荡格局中默默酝酿未来布局。
  
  台系芯片厂商各显神通提到电容技术于智能型手机应用,最主要便是指纹识别及屏幕触控,近年来因智能型手机显示与触控技术的整合趋势,以及中国大陆厂商持续席卷指纹识别市场,导致许多相关厂商面临不小挑战,而以Android阵营为主战场的相关台系芯片厂商,更要注意在这动荡格局中默默酝酿未来布局。
  
  台系芯片厂商各显神通提到电容技术于智能型手机应用,最主要便是指纹识别及屏幕触控,近年来因智能型手机显示与触控技术的整合趋势,以及中国大陆厂商持续席卷指纹识别市场,导致许多相关厂商面临不小挑战,而以Android阵营为主战场的相关台系芯片厂商,更要注意在这动荡格局中默默酝酿未来布局。
  
  回首2016年、2017年显示触控整合芯片之市场,不难推想2018年将会是以亚洲厂商为主力的市场。随着此条供应链上的芯片、面板、手机等厂商,对此技术多年的酝酿并使之成熟,显示触控整合芯片市场需求也不断升温,2018年整体市场需求将有望超过3亿颗。
  
  与一般显示驱动芯片一样,因为晶圆厂产能有限,众多IoT新应用出现,导致显示驱动芯片从2017下半年便开始了数年一轮的缺“芯片”现象,并已渐渐从IT应用蔓延至各产品上,智能型手机自然也不例外。
  
  2018年显示触控整合芯片需求不断上升,其出货规模也将同样受到台湾晶圆厂产能限制,在此状态下,其他非台系芯片厂商将会趁虚而入。
  
  台系芯片厂商2018年第一季表现亮眼,应未雨绸缪的大胆布局未来
  
  时间进入各厂商展示2018年第一季度表现,不难发现台系典型的电容技术芯片厂商-敦泰、神盾、义隆都各自缴出亮眼的成绩单,年成长率皆在10%以上,其中神盾更是因为Samsung电子旗舰机种放量,而带出2018年第一季将近40%年成长率。
  
  产业间的竞争就犹如逆水行舟,不进则退,此些台湾的电容芯片厂商虽在2018年开头交出了好成绩,但也不敢怠慢于布局未来。
  
  敦泰除押宝IDC外,更努力研发搭配AMOLED的电容触控芯片及光学式指纹识别方案,神盾在面临Samsung电子开始于Galaxy J7 Duo引入汇顶的同时,除积极淬炼其光学式指纹识别来争取下一代Galaxy S/Note订单之外,亦同步开拓与其他中国品牌合作的可能,而义隆更是在整体出货量日渐消退的NB市场不断扩大市占,并融合旗下子公司影像撷取及处理的优势,准备大谈智能型手机及NB的人脸识别商机。
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