1、2017 年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,价格上涨15-20%,芯片厂商表示也面临涨价的压力。
2、4月17日上午,中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地--合肥奕斯伟COF卷带项目奠基开工,项目满产后,将实现每月7000万片COF卷带的产能。
二、3月液晶、触控芯片情况
根据旭日大数据调研数据显示,随着手机市场出货量逐步回暖,3月份液晶芯片企业出货量也有所增长,矽创出货超过50KK,排名第一。受晶圆材料价格上涨的影响,芯片涨价压力也越来越大。
触控芯片相对2月份来说有所回暖,基本达到1月份水平。在触控芯片出货量排行前14的企业中,敦泰出货量超过14KK,排名第一。汇顶出货量超过10KK,排名第二。 mstar由于业务收缩,出货量环比下降23.81%。