EN
资讯
行业

传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片

网易科技 2018-05-09 成为作者
您还不是作者，请完善资料！成为作者
台积电海思半导体分类：资本市场
阅读9940抢沙发
消息来源表示，海思半导体将推出其7nm Kirin 980系列芯片，这些芯片将用于华为计划今年下半年发布的智能手机新产品。尽管业内传闻称三星电子公司正在紧盯来自海思半导体的芯片订单，但是台积电一直是海思半导体的主要代工合作伙伴。
 　　据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电（TSMC）7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体（HiSilicon）和寒武纪科技（Cambricon Technologies）。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。AMD最近证实将同台积电合作制造它的7nm Vega GPU，该芯片样品预计将于2018年晚些时候交付。消息来源称，能够获得AMD的订单，证明台积电7nm制程的成熟。
　　
　　消息来源表示，海思半导体将推出其7nm Kirin 980系列芯片，这些芯片将用于华为计划今年下半年发布的智能手机新产品。尽管业内传闻称三星电子公司正在紧盯来自海思半导体的芯片订单，但是台积电一直是海思半导体的主要代工合作伙伴。
　　
　　即将面世的Kirin 980芯片，据称采用寒武纪的处理器IP。消息来源称，寒武纪最近发布的1M系列，是利用台积电7nm技术设计的该公司新一代AI芯片。
　　
　　消息来源还称，寒武纪的处理器IP，一直用于海思Kirin 970系列处理器的开发中，该系列处理器利用台积电10nm制程技术代工生产。
　　
　　消息来源称，比特币采矿硬件制造商比特大陆（Bitmain）今年的12nm芯片生产，将外包给台积电。比特大陆还正在酝酿使用台积电较新的7nm制程技术进行生产的计划。
　　
　　（原标题：TSMC 7nm process to attract more orders from China for AI chips）
读者们，如果你或你的朋友想被手机报报道，请狠戳这里寻求报道
相关文章
热门话题
苹果 三星 华为 小米 魅族 供应链 资本 访谈 产研 排行榜 新品 印度 黑科技 智能硬件
推荐作者
热门文章
  • 48小时榜
  • 双周榜
热门评论

相关服务

友情链接

智能终端世界 消费电子技术 企业采购平台 电子展 易展电子网 无人机之家 转轴 infly 科技时讯 模切之家
扫码了解
(c)2007-2023 深圳市潮电网络科技有限公司 粤ICP备15016068号-11  潮电智库