新闻配图（图片来自：中天微官网）
实现自主研发芯片商用
中天微CEO戚肖宁曾表示，“我们希望透过阿里巴巴的强大平台与数据中心体系，实现自主研发芯片的大批量商业应用，为真正‘中国芯’的研发与量产做出贡献。”
中天微成立于2001年，是一家致力于32位高性能低功耗嵌入式CPU研发、以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。目前，公司累计开发了覆盖高中低嵌入式应用的7款嵌入式CPU，被广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制以及汽车电子等多个领域，业已成为当前我国唯一基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。截至目前，基于C-SKY CPU的SoC芯片累计出货量已经突破7亿颗。
2015年，中天微就开始和阿里巴巴合作开发云芯片架构。2016年，中天微获得杭州阿里创业投资有限公司1320.3534万元战略出资，阿里巴巴成为其第一大股东。中天微创始人兼董事长严晓浪先生当时表示，“我们与阿里巴巴的合作不仅是在经济上的，更多会在创新创业上合作。”
据了解，中天微曾发布过阿里云基于AliOS软硬件框架的3款“云芯片”，包括计算机视觉芯片、融合接入安全的MCU平台芯片，以及与中兴微电子合作推出基于AliOS的极低功耗NB-IoT物联网安全芯片。
发力底层技术与硬件
除中天微之外，近两年阿里系在芯片领域多有布局，是BAT中芯片布局最多的一家。其投资项目包括：2016年11月投资可编程芯片公司Barefoot Networks；2017年8月参与翱捷科技A轮融资、参与寒武纪A轮融资；2017年10月参与深鉴科技A+轮融资；2017年11月领投耐能A轮融资等。
阿里巴巴也在发力自研AI芯片。4月19日，阿里达摩院宣布研发Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。
多位私募人士向中国证券报记者表示，为保障整个庞大的阿里生态体系的安全可控，阿里巴巴从2013年左右便着力底层技术和软硬件结合的布局，除芯片外，还有操作系统、云计算等方面。2017年云栖大会上，马云曾宣布投入1000亿成立达摩院，负责基础科学和颠覆式技术研究。
本报记者 杨洁
01月07日 18:14
