在陶瓷后盖市场，受益最大的当属三环集团，不过，据笔者了解到，其实无论是OPPO R15还是小米的MIX 2S，前者虽然有采用四曲面的陶瓷后盖，但其实量并不大，可以说目前仍处于试水阶段，而小米MIX系列此前就有采用陶瓷后盖，尽管现今的MIX 2S采用了四曲面的陶瓷后盖，但是小米MIX系列一直以来出货量并不大，主要是小米走高端市场的噱头。对于陶瓷后盖而言，目前的最大瓶颈依然是良率和成本问题！从陶瓷后盖供应商来看，A股上市公司也只有三环集团一家，对于智能手机终端厂商而言，其选择性太过于狭窄！
与此同时，与陶瓷后盖截然相反，在3D玻璃后盖市场，A股上市公司太多，除去此前一些从事玻璃盖板的厂商，如蓝思科技、星星科技等，同时还有一些此前从事精密结构件的厂商，如比亚迪、通达集团、胜利精密等！显而易见，对于3D玻璃与陶瓷两者在手机后盖市场的竞争，从目前来看前者更具优势，也是当前旗舰机主要的选择！
任何一个新型产品的诞生，无疑会导致市场发生重大变革，对于3D玻璃在旗舰机的采用，势必会对此前主要以金属后盖为主的精密结构件造成很大的冲击，在这种情况下，不少精密结构件厂商已经加速在3D玻璃后盖市场的布局，同时自主研发金属中框。无疑，在未来智能手机的高端市场，将主要以3D玻璃后盖+金属中框为主，陶瓷后盖目前看来主要是实现差异化为主，但市场供货量不足。对于精密结构件厂商而言，短期内将更关注于金属中框市场，而在中低端市场，未来或许主要是以IMT为主！
3D玻璃战陶瓷：精密结构件市场遭殃备受冲击
首先来看看陶瓷材料，目前陶瓷材料在智能手机中的应用主要场景为指纹盖板以及手机后盖，对于指纹盖板市场而言，市场竞争过于激烈，除去三环集团以及顺络电子以外，还有众多的中小型厂商，不过在陶瓷后盖市场，则主要以三环集团为主！
早在2017年初，长盈精密就与三环集团计划成立合资公司，主要生产智能终端和智能穿戴产品陶瓷外观件及模组，不过，两者的合资公司最终并没有顺利进行，最终以失败告终！随后，顺络电子还以现金收购其参股公司东莞信柏57.57%股权！
尽管如此，但就陶瓷材料而言，除了在指纹盖板市场已经成为以外，而在手机后盖市场的应用并不广泛，而就指纹盖板市场而言，如华为近两年的P和Mate系列都采用了陶瓷盖板，不过在旗舰机市场，目前屏下指纹已经开始量产，这对于指纹盖板市场而言无疑遭遇冲击，而在中低端市场指纹盖板则主要是以玻璃为主！
换而言之，其实陶瓷在智能手机市场的应用，未来则主要将会局限于手机后盖市场，但陶瓷后盖市场成本高成为市场应用主要障碍！据了解，陶瓷方案成本居高不下的主要原因有两方面，一是前道制程的粉体配方、成型和烧结成胚的工艺难点高，二是后段CNC研磨抛光等加工环节的设备投资大、加工良率低。
其中粉体材料尤为重要，产业化是核心。氧化锆加工包括粉体，流延，烧结，CNC，丝印，镀膜等工艺。前道难度在粉体配方，流延，烧结等方面，氧化锆陶瓷设备部分已经可以实现自制，核心零部件等还主要依赖进口；材料是重要的成本，粉体部分实现国产化，但优质产品还是对日本企业有较大的依赖。后道加工陶瓷加工难度较大，无法进行车、切等加工，只能进行磨削，加工效率较低、资本开支以及良率都是陶瓷外观件产业化最大的问题。
此外，陶瓷外观件对后道CNC需求显著提升。目前大部分氧化锆产品CNC加工需求不高，如陶瓷插芯后道工序主要是内外径的研磨检测以及同轴检测，CNC需求量不大。而PKG与燃料电池隔膜需求更低。手机外观件2D/3D结构，倒角，打孔等，此外还需要增加颜色、拉丝等表面处理工艺，后道难度提升显著。除了特殊结构，陶瓷烧结过程中有显著收缩特性，即便注射成型，余量加工仍必不可少。
在玻璃后盖厂商看来，陶瓷材料由于其加工工艺复杂、加工难度高、耗费大等特点，其生产良率较玻璃、金属等传统材料更低，后制程加工成本更是高出数倍。预计未来，即便陶瓷粉体原材料逐渐实现国产替代进口、后段加工工艺技术和水平进一步提高，精密陶瓷的制造成本仍然会比玻璃、金属等材质高许多，不大可能像现在玻璃、金属后盖一样普及。但凭借其较高的表面硬度、抗冲击性能、电磁信号穿透能力、亮丽的光泽等优良特性，仍然有望更多地使用在高端消费电子产品上。
与陶瓷后盖的少数玩家相比，玻璃后盖市场的竞争无疑要激烈的多！据手机报在线不完全统计，在2017年中，仅仅是下述4家企业在3D玻璃的投资就达到了213亿，且主要是围绕智能手机市场3D玻璃后盖市场（不包括前盖板）！
其中瑞声科技智能手机3D玻璃等微型精密元器件项目动工，投资总额达128蓝思科技华南地区工厂将落户东莞塘厦，预计投资总额达45亿元人民币，胜利精密在安徽舒城建设智能终端3D盖板玻璃生产线，项目投资总额预计32.85亿元，比亚迪也将计划投资6亿元利用现有厂房建设3D玻璃项目，一期计划于今年底达到量产条件，截至目前，已累计完成投资约2亿元。而欧菲光也投资了1亿元在南昌从事3D玻璃后盖研发！
比亚迪作为金属后盖大厂，其今年已经成为了vivo X21供应商，不过，其2017年公司收入同比增长5.55%至380多亿元。净利润同比增长109.56%至25.85亿元。主要依赖于金属部件渗透率持续提升。
而据比亚迪电子表示：“虽然很多手机厂商开始使用3D玻璃作为手机机壳，但是还是需要金属中框来做防水，所以未来手机的主要发展趋势会是3D玻璃加金属中框。金属中框CNC的加工时间要比金属机壳的更久，所以单价上会比金属机壳要贵一点。”
此外，据通达集团称，从过去的产品价格来看，全塑料外壳平均的成本为3美元左右，全金属为6~10美元，如今的三种适合无线充电，5G手机的外壳，IMT、2.5D玻璃+金属中框、3D玻璃部件+金属中框大概分别价格为6美元、13美元和23美元，可以看到价格上产品都在升级。
玻璃盖板+金属中框2018年提升大概是1~2千万，值得注意的是，2017年玻璃盖板+金属中框产能都在三星和苹果，都不在中国大陆，这个需求在2018年会在中国大陆首次出现，2.5D和3D的比例大概为8:2，通达做片材是强项，且已经批量交货了，价格的升级将会带动通达2018年的增长，通达对于2018年手机结构件方面是充满信心的。其强调，2.5D玻璃 今年从5万上升到每天10万片左右，3D从1.5万上升到每天2万片的水平。
而为了布局玻璃后盖+金属中框市场，星星科技与胜利精密均通过收购达到目标，其中星星科技2014年14亿元收购了精密结构件公司深圳联懋，而精密结构件厂商胜利精密也收购了智诚光学，两者均从事玻璃后盖+金属中框一体化！无论是市场选择玻璃后盖还是陶瓷后盖，对于精密结构件产业而言，无疑都会造成很大的冲击，在这种情况下，精密结构件厂商只能退守金属中框！
精密结构件厂商无法守住金属中框 产业整合势必加速
尽管当前3D玻璃和陶瓷备受市场欢迎，但是，据比亚迪电子表示：“行业上金属渗透率仍有提升空间。作为全球金属部件的领导者之一，公司还在不断拓展新的业务。随着新客户的不断拓展和原有客户稳定增长，未来我们有望拿到更多的订单。”
尽管当前玻璃和陶瓷后盖只是局限于在旗舰机市场，受限于价格并未向中低端市场下探，但是这种趋势已经很明显，与此同时，从金属后盖与塑料后盖市场的竞争来看，正如比亚迪和通达集团表示，金属后盖还有一定的上升空间，但是，从长远角度来看，金属后盖在智能手机市场的应用前景十分不乐观，尤其是到了5G时代，这种趋势将会更加明显！
其实，早在2017年，手机报在线就曾多次报道，尽管当时采用玻璃后盖的手机暂时不多，但是从供应链端来看，很多厂商就早已经开始布局，并对外表示在2018年将会量产上市！其中除了从事玻璃盖板的厂商以外，甚至还包括很多精密结构件厂商，一旦诸如玻璃、陶瓷等新材料在智能手机后盖市场得以广泛应用，这对于精密结构件厂商而言，无疑会造成很大的冲击，所以我们也能够看到，当前精密结构件厂商一方面在加大在玻璃后盖市场的布局，另一方面也快速布局汽车市场！
从精密结构件行业来看，整个市场历经多次洗牌，从原本的塑料材料向目前占据市场主导地位的金属材料过渡，在这一期间内不少企业走向倒闭，同时也有不少企业走向资本市场，如年初上市的捷荣技术，再如近来上市的智动力等，两者均希望借助资本市场扩充产能进一步提升在市场的竞争力度。
在过去的两三年中，精密结构件市场收购或并购案件一直不曾停过，据手机报在线统计，在短短的三年时间中，精密结构件行业的收购并购案件所涉及的金额达到了336亿元之高，最为典型的就是近期的江粉磁材以207亿元的高价收购领益科技，后者通过借壳上市进行资本化运作，收购完成以后，华为、OPPO、vivo、小米等国内手机厂商都将成为其客户，可以预见，其未来势必也将会进入3D玻璃后盖市场！
从上述手机精密结构件产业的收购或并购、投资案件角度来分析，基本上可以划分为两大类：第一大类如奋达科技、江粉磁材、长信科技、硕贝德等企业的收购，这类收购主要目的在于开拓新的业务，而开拓的新业务可以理解为吞噬上下游或者布局周边产业，与此同时，也可以看成是巩固或加强原有的一些业务，如奋达科技，其早在2014年就已经收购了欧朋达从而进入精密结构件市场，前不久再次收购富诚达，就是为了加强在精密结构件市场的竞争力。而第二类则是加速上市，在过去的2017年中，不少精密结构件厂商均选择了上市，试图通过资本助力企业发展！
如前文所言，在玻璃与陶瓷的冲击之下，对于精密结构件产业而言，其最大的市场就是金属后盖，当金属后盖市场的份额被玻璃和陶瓷吞噬以后，精密结构件厂商最后一道防线就是金属中框，但是，从金属中框市场来看，其技术和资金要求都高，基本上是一些大型企业，同时，大部分玻璃后盖厂商的金属中框均是自己生产，并非外购，如星星科技、瑞声科技、胜利精密等，换而言之，在这种情况，没有生产玻璃后盖的厂商，基本上等同于失去了金属中框市场！
此外，在中低端市场，对于金属后盖市场而言，不但有塑料材质的存在，同时，目前不少厂商还在力推IMT方案，诸如通达集团，而IMT方案的价格与金属后盖实现相比差不多甚至还要低一点，更重要的是，其还支持无线充电，这在未来5G时代，其无疑可以在中低端市场大有可为！通过上述可以看出，对于精密结构件市场而言，一旦失去金属后盖以及金属中框市场以后，其市场规模势必会大范围缩水，在这种情况下，对于中小型企业而言，将面临十分大的生存压力！这也就意味着，在未来两年中，精密结构件产业的整合势必会加速，同时，也将会不少企业在这一轮竞争中出局！
01月07日 18:14
