韩媒爆料，苹果计划扩大使用脸部辨识，今年的新iphone将全数具备此功能，预料韩厂LG Innotek将受惠，鸿海转投资的夏普则被踢出此供应链。
外界传夏普被踢出苹果新机供应链
韩媒报道，业界透露，苹果今年将发布3款新iphone，两款搭载OLED面板，一款采用LCD面板，这三款皆会搭载3D摄像头功能。
曾经Iphone X的3D摄像头模组由LG Innotek和夏普生产，那么这一次苹果新机的供应链会发生变化吗？
据韩国消息称，新款iphone的3D摄像头模组，LG Innotek仍是主要供应商，夏普则将遭两家中国厂商取代，这两家中国厂一家是智能手机零件商，另一家是半导体封装商。
LG Innotek仍是主要供应商，这一点从早前的计划投资报道中可以体现。今年1月份，曾有媒体称，苹果公司计划投资LG旗下的电子零部件制造商LG Innotek,而目的是让今年发布的多款iphone、ipad有足够的3D摄像头供应。
而在LG Innotek 向韩国监管部门提交的文件中也从侧面印证了这一点。1月8日，LG Innotek 向韩国监管部门提交的文件中表示，将在移动相机模组业务上投资8.21亿美元，但是他们并没有说明将从哪里筹措这笔资金。
早前，外界猜测，这8.21亿美元的投资中，很有可能就有苹果的参与，而韩国经济新闻也提出了LG和苹果合作的可能，他们认为，去年11月，苹果公司库克曾和LG Innotek朴钟锡（Park Jong-seok）见面，而在以前库克是极少和供应链厂商 CEO 见面的。现在看来，苹果应该已经决定以预付款形式支持 LG Innotek 研发 3D 摄像头了，不过投资金额尚不明确。
从外部反映的情况来看，iphone搭载3D摄像头的新机中，LG Innotek仍将成为主力供应商，而从目前夏普在苹果手机的供应比例来看，夏普被踢出苹果新机供应链也并非没有可能。
查看早前苹果的摄像头供货比例来看，近年来，夏普在苹果的供货占比中逐渐减少。市场已有传言称，以前LG Innotek和夏普的iphone摄像头的供货比例是5:5，而去年这两家公司的摄像头供货是8:2或者是7:3的比例。
除此之外，随着中国其他摄像头厂商技术的不断提升，新供应商的加入也不足为奇，但是对于夏普将遭两家中国厂商取代，一家是智能手机零件商，另一家是半导体封装商的问题，外界也给予了自己的判断。
“替换夏普的可能是欧菲科技和晶方科技”
对于此，李星表示，“如果按照上文所说的话，这两家中国公司，有可能是欧菲科技和晶方科技，因为欧菲科技去年凭借索尼华南工厂成功进入苹果摄像头供应链，所以它的可能性非常大。”
“而至于半导体封装商，那最大的可能性就是晶方科技，这家公司早前为iphone5供应指纹识别模组，而现如今，新iphone的封装和组装工艺和原来的iphone5相差不大。”
外界一致认为欧菲科技替换夏普的的可能性颇大，而对于这一言论将追溯至2017年。2017年，12月初，库克开始了新一轮的访华行程，先在乌镇参加了第四届世界互联网大会，接着开始参观苹果供应链、生态供应链合作伙伴，在那次的供应链参观行程开始不久，库克便来到广州，且首站就走进了欧菲科技。
在参观欧菲科技后，库克在个人微博中赞叹欧菲科技摄像头生产水平，它在个人微博中写到，“欧菲科技在摄像头生产过程中应用了令人惊叹的精工巧思。”
事实上，2017年，对于欧菲科技而言，也颇具标志性意义，因为这一年，它成为苹果的摄像头供应商。
从另外的市场角度来分析，目前国内摄像头最大的摄像头供应商是欧菲科技、舜宇、丘钛、信利，而丘钛和信利的可能性不大，舜宇虽然有强有力的光学优势，但是在欧菲科技和舜宇这两者中，推算下来，结果已经心知肚明了。
那么中国的半导体封装商会是谁呢？晶方科技似乎也成为最大的可能性。查阅发现，早前，晶方科技便已经间接性的切入了苹果的指纹识别模组供应链，在iphone5S的订单上，晶方科技更是通过台积电拿到约15%的指纹识别芯片封装订单。
事实上，晶方科技并非只在iphone5S上切入苹果供应链，在苹果其他机型上，它的身影同样存在。据说，今年iphone新机的封装和组装工艺和原来iphone5相差不大，而晶方科技在这款机型上有足够的经验。综上预测，替换夏普的智能手机零件商或许是欧菲科技，而替换夏普的另一家半导体封装商或许是晶方科技。手机报/孙俐俐
01月07日 18:14
