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高通出局！2018年英特尔独揽iPhone基带芯片订单

快科技 2018-02-05 成为作者
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5G网络iPhone基带芯片英特尔分类：行业资讯
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凯基证券分析师郭明錤透露，苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由英特尔，后者提供的报价更具竞争力，而且能够达到苹果的技术要求。
 　　从iPhone 7开始，iPhone基带由高通和英特尔两家公司提供，但是随着苹果和高通两家关系的恶化，苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去，英特尔独揽iPhone基带订单。
　　
　　凯基证券分析师郭明錤透露，苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由英特尔，后者提供的报价更具竞争力，而且能够达到苹果的技术要求。
高通出局！2018年iPhone只用英特尔基带芯片
 
　　郭明錤进一步表示，高通将会被排除在2018年iPhone基带芯片供应商名单中，但是还不能排除高通重返供应链的可能，高通可能会在专利诉讼中做出让步。
　　
　　不过苹果选择全部交由英特尔也有一定的风险，因为英特尔在5G网络上的准备速度没有高通快，这意味着苹果有做出改变的可能。
　　
　　另外，凯基证券透露英特尔芯片将支持双卡双待，不过苹果是否会开发双卡槽的iPhone还有待进一步确认。
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