在揭牌仪式上，刘文清院士认为，中国已成为全球第二大经济体，但是中国装备制造业却与第二大经济体的体量严重不符，因此中国科技人员和企业家，有责任为提升中国的装备制造业水平，把更多的科技成果转为化生产力贡献出自己的力量。
刘文清院士表示，目前中国的电子制造行业采用国产化设备的意愿十分强烈，而中国的科技人员在前沿技术的应用技术方面突破性很强，中国广阔的市场空间也为技术转化成生产力提供了绝佳的市场条件。
事实上，手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）在跟踪中国电子制造业发展状况时发现，随着全球电子产业持续往中国境内转移，中国的电子装备制造业短板也开始突显出来，激励着中国科技界与企业界不断创新突破的同时，也为中国的电子装备制造业带来了广阔的市场空间。
作为保证电子产品品质，提升电子产品技术与工艺水准的重要组成部份，半导体与显示检测设备，一直是行业重点关注的领域之一，也是目前中国电子装备制造业技术提升最快、创新最活跃的领域。
数据显示，目前中国先进半导体封装检测设备每年进口规模达2000亿元，国产化任务十分艰巨。另外应用于手机等智能终端产品的泛半导体检测市场规模，也达到了100亿元，并且随着这些产品的生产地集中在了中国境内，其工艺更新与技术升级所带来的新技术检测设备研究与开发，也基本上落在了中国科技界与产业界上。
中科飞测是中国半导体与显示业界检测技术综合实力全球领先的企业，是国内唯一一家自主研发先进封装检测设备和光学三维尺度量测模块及整体设备的企业，在微纳三维形貌量测、厚度和形貌量测、表面缺陷检测、智能视觉检测、工业制造三坐标检测等领域，利用先进的光机技术为电子行业单机、在线多点外观检测与控制回馈等整体解决方案，是中国半导体晶圆企业和电子防护视窗玻璃盖板企业的重要检测设备与技术服务提供商。
而目前电子防护视窗2.5D/3D玻璃盖板产品的3D形貌量测技术上，中科飞测的检测设备已经成为了行业最突破性技术的产品，为提升中国的电子防护视窗玻璃盖板生产技术水准和生产加工效率，做出了重要贡献。
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01月07日 18:14
