1月22日，长电科技发布了2017年年度营收预算的公告，公告中称，预计长电科技在2017年年度实现归属于上市股东净利润增加2.34亿元-2.74亿元，同比增长220%到258%。
对其净利增长原因，长电科技表示，其一是因主营业务影响。在报告期内，原长电营收、利润均保持了稳定的增长；JSCK（长电韩国）较上年同期大幅增长；星科金朋因上海工厂1-9月搬迁，导致前三季业绩下滑，第四季JSCC（星科金朋江阴厂）较快回升，星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。
其二是子公司股权比例变动影响。长电科技于2017年6月完成了重大资产重组项目，通过向国家集成电路产业基金和芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金，进一步收购了苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司的少数股东权益，对星科金朋持股比例从39.39%上升为100%，因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右。
其三在于非经营性损益的影响。公告表示，长电科技非经常性损益与去年同期相比，预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。
长电科技作为国内规模最大，技术最先进的集成电路封装测试企业，在收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，营收利润也在同步大涨。现在的长电科技，已经是全球排名第三的封测企业，市场占有率达10%。
而这频频的快速进阶与其一系列产业整合措施密不可分。
收购星科金朋 迈进先进封装技术阵营
2015年，长电科技完成了对于星科金朋的收购，而这次收购对长电科技的业务发展产生了巨大影响。
星科金朋是全球第四大半导体封装测试公司，在新加坡、美国、韩国、马来西亚及中国台湾等国家和地区设立了分支机构，拥有超过20年的行业经验。
而且，星科金朋还拥有eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、3D封装、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等代表行业未来发展趋势的先进封装技术。
特别是在半导体封测行业未来发展的两大主流方向，即晶圆级扇出型封装（FOWLP）和系统级封装（SiP）两个领域，星科金朋所拥有的eWLB技术和高阶SiP技术已经赶超国际同行。
值得注意的是，苹果截至目前的最新款手机iPhone X采用了新一代A11芯片，其采用的是整合扇出型晶圆级封装技术（InFO WLP），为FOWLP封装技术的一种。而FOWLP是目前半导体封装行业中最新一代技术之一，也是未来半导体封装行业的发展方向之一。
并且，在苹果风向标作用的引领下，该封装技术也将被应用到更多电子领域，可见，未来还将有更大的发展空间及应用市场。
而长电科技联合国家大基金、中芯国际以7.8亿美元收购星科金朋，将其一些列的先进技术收入囊中，特别是其拥有的eWLB技术和高阶SiP技术，达到世界领先水平，卡位未来五年的先进封装。未来，凭借技术优势，长电科技还将实现更进一步的发展，而在目前，长电科技的全年营收已然在逐渐上升。
收购星科金朋后，长电科技就着手开始了一系列整合。随着下半年上海厂顺利搬迁至江阴后积极导入新老客户，订单恢复顺利使得长电科技收入规模进一步扩大，业绩实现反转。
根据2017第三季度报告显示，长电科技前三季度实现营业收入168.6亿元，归属于母公司股东净利润1.65亿元，分别同比增长公司26.9%、176.63%。而随着第四季度电子传统消费旺季助力，长电科技全年净利进一步增长，预计同比涨幅增至258%。
定增46亿元引入产业基金和中芯国际 打造一体化封装龙头企业
在整合收购星科金朋之后，为减轻财务负担，长电科技还于2017年9月实施定增。
其中，产业基金认购金额不超过29亿元（含29亿元），芯电半导体认购不超过6.50亿元（芯电半导体最终控股股东为中芯国际）。定增完成后，产业基金持股比例不超过19%，成为上市公司第一大股东；芯电半导体持股比例将保持14.28%不变，成为上市公司第二大股东；新潮集团持股比例将降低为11.66%，成为上市公司第三大股东。
新潮集团、产业基金及芯电半导体任何一方均不能单独控制上市公司，因此，长电科技仍处于无控股股东、无实际控制人状态。
此举在解决债务危机的同时也使国内最大的芯片制造公司和芯片封装公司实现了强强联合，也让长电+星科金朋+中芯国际共同打造的一体化封装龙头正式起航。
据悉，长电科技已经布局了目前产能覆盖高中低各种集成电路的封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，战略布局全面。
同时，长电科技将建设年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化两大项目项目。
通信用高密度集成电路及模块封装项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.2亿元，新增年利润总额2.42亿元。
通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。项目实施达标达产后，预计新增产品年平均销售收入23.68亿元，新增年平均利润总额3.66亿元。
01月07日 18:14
