国内VCSEL芯片领域再添新兵
“在LED芯片领域，至少有7—8家LED芯片厂商将原有的设备做了部分改动，现已开始转向VCSEL芯片市场。”一位业内人士向笔者称。
而对于LED芯片厂商转向VCSEL芯片市场并非没有道理可言。去年年底曾有报道爆出苹果9亿元予Finisar买设备、并绑下VCSEL产能便足以见证VCSEL的“吃香”程度。
继上述事件后，外媒再次爆出苹果公司计划投资LG旗下的电子零部件制造商LG Inotek的消息。据说目的是为了让今年发布的多款iphone、ipad有足够的3D摄像头供应。上述两大消息的爆出使外界更加坚定了后续苹果的摄像头动向。
而作为实现人脸识别技术的核心组件之一，VCSEL芯片也被业内堪称为亟待开垦的大金矿，那么这一产业是现在才被人挖掘的吗？
事实上并非如此。笔者从知情人士处获悉，这一产品早在10年前便已存在，而当时的市场空间非常有限，投资和产出之间存在很大的出入，基本上没有厂商愿意投资。
“早在8、9年前一台制造VCSEL芯片的设备单价便达到2000多万，8、9年前这一价格是什么概念，如此大手笔的投资背后必须要有市场的支撑，在当时的背景之下，这个市场上不成熟，VCSEL芯片自然不会被人看在眼里，因为这是颇为不划算的生意，当时LED芯片市场很大，所以很多厂商购买设备都去做LED芯片市场。”上述消息人士对笔者称。
“目前，自VCSEL产品进入苹果供应链后，这一现象的出现开启了VCSEL技术在消费电子领域的大门，在消费电子的大市场背景之下，做LED芯片的厂商把原有的设备做了相应的改动，现在开始做VCSEL芯片业务。”
如果说出于看好3D摄像头市场发展空间，继而布局VCSEL芯片业务，完全可以说的通。因为从iphone X的市场反映情况来看，它确实已经被消费者所接纳了，后续国产手机也将逐步在机型中运用3D摄像头，这无形中将拉动VCSEL芯片业务的发展。
笔者梳理相关数据时发现，国内顶尖的LED芯片厂商确实在VCSEL芯片业务端有布局。早前三安光电也曾透露，该公司正布局光通讯发射端与接收端芯片的研发和生产，并在海外成立子公司从事光通讯的研发、生产及销售，以应对光通讯在消费电子和通讯领域渗透带来的广阔市场需求。
“若手机里安装结构光方案 估计3D人脸识别最早于2019年量产”
从市场的现状来看，在3D摄像头发射模组所有的零组件中，大陆厂商基本都需要进口，这也造成了人脸识别现在还未被终端厂商采用的重要原因。
尤其在VCSEL芯片、DOE的衍射元件和透镜分裂领域最为明显。据业内人士反映，在这三大领域，国内有些厂商都有布局，但是最快可以量产的应该是VCSEL芯片，其他两个产品国内基本上没人能做。
“有类似的企业在尝试，估计最快也要到明年，起码也需要1—2年的时间，所以估计如果在手机里安装结构光方案的话，估计在2019年Q4才能在终端厂商端实现量产，乐观一点的话，最早也在2019年的Q3。”一位在光学领域深耕多年的资深人士说道。
而上述产品的资金投入更是令人叹为观止。单就芯片的硬件投入来看，动辄上亿元，加上述其他两种都是IC工艺，半导体的制程，投入自然不会少。
有人可能会反问，目前市场上有厂商搭载3D人脸识别的机型，如荣耀V10的3D摄像头便可以实现3D人脸建模和人脸识别，同时还有3D面部表情控制以及3D小物体建模？
事实上，它和3D摄像头内置存在差异，细细一看，它并未内置手机中，这一产品属于外挂式，所以尚不处于上文所说的内置范围。
业内不少人士进而感叹，如果在手机里安装结构光，进而实现人脸识别功能的话，结构光的组织者应该是方案商、或者是终端厂商和方案商一起组织，总体而言，需要上下游产业链同心协力，这一齐心协力不仅体现在芯片、光学元件啊、探测、接收部分，还体现在算法端，它们在3D摄像头市场中密不可分，同时也缺一不可。（手机报/ 孙俐俐）
01月07日 18:14
