“多年来，展讯始终保持敏锐的市场触觉，积极捕捉市场的快速变化并灵活应对，致力于通过差异化的解决方案满足客户的不同需求。与豪威携手提升智能手机3D相机技术，是展讯多样化产品组合及‘聚焦客户’战略的极佳例证。“展讯相机系统设计部AVP 毛亚磊先生表示，“我们将高性能软硬件结合到一个简约而不简单的方案中，从而确保用户只需通过最低限度的调试即能充分享受此款参考设计的全部优势。”
“我们预计人脸识别将成为下一代智能手机的主要特征之一。为实现此功能，完整的相机软硬件系统开发是不可或缺的重要因素。而相机系统的研发过程不仅十分复杂，而且耗资巨大。此款主动立体3D相机解决方案旨在缩短产品上市时间、减少客户前期投入。“豪威科技市场总监Sylvia Zhang女士表示，”此款方案的推出不仅是豪威与展讯强强联合的成果，也体现了我们始终通过创新方案解决客户痛点的不懈努力。”
豪威超紧凑全局快门传感器OV9282/OV7251与展讯SC9853I芯片平台强强联合，共同打造此款超强性能主动立体相机解决方案。展讯SC9853I芯片平台搭载英特尔14纳米八核64位Airmont处理器，主频达到1.8GHz，具备强劲的多媒体功能。此款Turnkey解决方案具有外形紧凑、节能高效、性能卓越等优势，精准满足生产商的各项需求。
1月9日至1月12日美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES）期间，此款主动立体3D相机解决方案将于豪威科技展台展出。
01月07日 18:14
