据PMD称,整个3D摄像头模块(包括传感器,镜头IR发射器及电路)是全球最小的3D摄像头模块,尺寸为12mm×8mm。虽然外形小巧,但相机拥有比以前芯片更高的分辨率,达38,000像素。
除了更高的分辨率和更小的外形,PMD还称,该相机传感器能够在940nm波长下工作,在户外使用该系统时可获得更高的可靠性。另一个称为“背景照明抑制”的设计允许系统在全光照下使用3D感测功能。作为飞行时间相机,其工作原理是根据红外光脉冲到达目标的速度来测量距离,由于这些相机依赖于测量光脉冲,因此在明亮的条件下性能可能会有所不同。
该公司表示,由于增强的接口,相机也将更容易集成到产品中。PMD的3D感应相机已经在机器人,智能家居产品,智能手机和增强现实头显中使用,公司预计新芯片也将被整合到这些设备中。
相机模块在CES展出,预计2018年第四季度产量,这意味着配备较小深度传感器的设备今年可能不会出现。