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8吋晶圆代工续涨1-2成，中芯国际将受惠

集微网 2018-01-05 成为作者
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中芯国际驱动IC厂敦泰分类：资本市场
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2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。
 　　集微网消息，据台媒报道，智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。
　　
　　由于中高端智能手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能，能让智能手机更加轻薄，但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意，因此并未大量采用。
　　
　　不过，随着2017年下半年，驱动IC厂与面板厂联手进行技术提升，以面板减光罩及交错式线路设计等，让IDC成本开始降低，加上越来越多驱动IC厂加入IDC战局，面板厂为配合市场应用及客户需求，如京东方、天马、友达及群创等也开始放量供应IDC使用的In-Cell技术方案，2018年智能手机采用IDC技术将可望大幅提升。
　　
　　法人预估，IDC出货量将可望从2017年的1.5～2亿套，成长至2018年的3亿套水准。其中，敦泰在2017年出货量预估将达到6,000～6,500万套水准，在整体IDC市占率超越4成水准，也就代表2018年敦泰出货量将可望挑战逾1亿套表现，出货量相较将可望明显成长。
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