上游涨价和缺货，中下游也受影响。作为涨价的第一波承接者，深圳市江波龙电子有限公司（以下简称“江波龙”）在今年也受到影响。但江波龙海外销售副总裁王伟民在接受采访时表示，虽然受上游涨价影响，但是江波龙将继续凭借技术升级，工艺精进，研发新产品，聚焦开拓新市场。
而对于明年内存、闪存芯片仍将可能持续上涨的预测，王伟民副总裁认为，价格波动受行业供需关系影响，涨价不会一直持续，另外，随着明年国内外新增存储产能的相继投产，会逐步缓解市场供应压力，2018年价格将会逐步回归理性水平。
江波龙自1999年成立以来，一直从事存储产品及周边应用的研发与市场服务，涉及闪存卡、U盘、嵌入式存储eMMC、eMCP和固态硬盘SSD的生产和销售。经过十八年的发展，目前江波龙已与全球数千家客户开展业务和合作，逐步发展成为了国内存储市场的重要供应商。
凭借其深厚的行业影响力，江波龙对2018年市场的看法引起多方关注。王伟民副总裁表示，对于明年的市场，除了价格走向平稳外，产品也将迎来3D NAND Flash技术大量成熟应用的元年，高容量eMMC和SSD将持续引爆3D NAND Flash需求。王总称，明年3D NAND Flash会迎来大发展，各家原厂生产良率也将持续提升至可大规模量产状态。在3D层数上明年也将增加，今年3D闪存普遍已为64层，明年有望实现96层数规模量产。
据悉，SK Hynix有意在韩国建立闪存工厂，未来会将主力从36层、48层堆栈提升到72层堆栈。此外，全球其他的内存、闪存厂商也都宣布了新的扩产计划，明年64层及更高的72层、96层堆栈或将成为主流。顺应发展趋势，江波龙也在积极布局3D NAND Flash产品，但王总更看重的是，3D闪存技术如何转化为对客户有价值的产品应用。
随着明年市场需求进一步扩大，众多领域的需求提升都促使存储容量需进一步升级。以手机为例，4G以及双摄像头的普及带来存储需求增加，主流容量从32GB到256GB，这将消耗大量闪存芯片。随着5G时代到来，应用市场扩张，存储需求大涨，各大闪存厂商技术和闪存容量仍需持续升级。
为应对不断升级的技术要求，江波龙在研发团队上在持续投入更大力度，引进专业技术人才，实现产品创新，并提供更优化的服务，同时致力于与国际化接轨，让中国存储走向世界。
王总还表示，江波龙将短期重点关注美洲和以印度为主的南亚市场。在加紧发展国外市场的同时，江波龙还将积极与国内大厂建立更深入的合作，国内国外同步发展。
江波龙还紧随市场的发展，在产品上通过从2D转3D NAND Flash技术以及产品小型化纵向进行技术升级；同时，横向研发针对工业、车载及人工智能等领域的产品，而这些成果都在近日的深圳国际电子展上集中亮相。笔者也有幸在其展位上参观了其旗下FORESEE品牌的适用于众多行业应用市场的SSD、eMMC、eMCP、UFS、工业卡等存储产品。
据王伟民副总裁介绍，江波龙成熟且完善的eMMC产品技术已经广泛应用于MediaTek、Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Allwinner、Rockchip、Amlogic、mStar等平台。此外，eMMC产品还可根据客户需求，为产品提供软、硬件定制服务，如针对智能穿戴设备的小尺寸eMMC产品（8mm X 10mm），和工控、安防监控、物联网等领域的定制小容量eMMC产品（128MB / 256MB / 512MB）。
更值得注意的是，在原有技术支撑下，江波龙还推出了全新的3D NAND eMMC产品，与2D NAND eMMC相比，在有效降低了产品成本的同时，还提升了eMMC的容量、寿命、品质和稳定性。
此外，江波龙还展出了支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议的超小尺寸的PCIe BGA SSD（11.5mm X 13mm）。据介绍，该产品是于今年7月推出，其采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash，提供128GB、256GB以及512GB的容量选择。该产品具有更高存储密度，更低成本以及更优耐久性和性能的优势，主要是面向嵌入式存储应用，包括二合一电脑，超薄笔记本，VR虚拟现实，智能汽车等。
江波龙 PCIe BGA SSD还可以支持微软HMB(Host Memory Buffer)技术，无需再额外搭配DRAM，借助系统内存也可达到同样的高性能，同时成本和功耗更低。目前，已在向客户提供样品，预计2018年Q1量产，并面向全球销售。此外，江波龙还展示产品跑分测试、存储卡宽温测试等。
综上看来，江波龙在今年存储产品性能更加优越，竞争实力明显增强。数月前江波龙还收购了美光旗下的专业做存储的品牌Lexar，布局零售端市场，提升存储产品价值和扩大出海口。未来，江波龙还将继续为用户提供更深入且定制化的服务，努力从技术型产品公司向技术型品牌公司迈进。
01月07日 18:14
