一年一度的国际消费性电子展(CES)即将开序幕，今年有哪些值得观察的热门技术呢？物联网(又来了…)、自动驾驶车以及扩增实境/虚拟实境(AR/VR)，当然还有健康与健身装置等等……这一点都不令人意外。事实上，这看起就像是去年所列的清单…
不过，与去年不同的是，今年的CES更强调人工智能(AI)、连接能力以及软件平台的无所不在。
此外，CES 2018诉求的更广泛主题是：这些技术一旦相互连结后，如何改变消费者对现实的感知。
趋势1：现实世界与扩增实境的界线模糊
Accenture北美高科技产业执行总监Gregory Roberts提出了“实体与数字体验的融合”(blended physical and digital experience)。他说，连网产品的整合让消费者生活的不同世界——现实世界与AR世界——之间的界线逐渐变得模糊。
物联网(IoT)装置所收集的资料和AI引擎处理的资讯，能够更轻松地在同一平台上的不同装置之间共享。
从智能手机、数字语音助理、VR/AR头戴式装置、4K/8K UHDTV到健身腕带等各种“热门”的品牌消费装置，在科技业记者笔下较劲熟优熟胜的美好时光已经一去不复返了。
取而代之的是，CES 2018将挑战我们辨识、区别和判断的能力：如何有效地掌握建立在软件平台(如Amazon Alexa)上的连网AI装置所带来的预期或非预期的后果。
Roberts认为，AI技术的广泛采用和更深入的整合，与网际网路的崛起过程不谋而合。“对于很多人来说，首先，网际网路是查找一些有趣事物的地方。接着，网际网路变得更普遍，因而深深地融入于每个人的生活中。”他强调，AI即将达到这个转捩点。
例如，你今天什么时候醒来？昨天晚上睡了多久？今天要去哪里？心跳是否规律以及今天走了多少步(有谁在乎？)？各种资讯都可以上传、分享并加以分析。经授权共享资讯的连网装置还可能传送一些可行的建议至使用者的智能手机，例如“建议你今天所需的运动量”等等。更可怕的是，当你在家中客厅享受一个人的隐私时，连网电视上突然冒出一则老婆大人传来的讯息！
我想，能够管理身体健康固然不错，但像这样的情况真的令人不安。谁要你追踪这么多关于我的资料了！难道我又和我老妈住在一起了吗？
Wearable Life 2.0：可穿戴世界的连网生活体验 （来源：PricewaterhouseCoopers）
好吧，也许这只是我个人的情况。毕竟我有很多朋友都喜欢健身应用程式(App)，因为里面住着一位虚拟世界的教练，他会透过各种讯息为他们加油打气，要求他们加强锻炼身体。
另一方面，透过连网的IoT装置究竟发送多少私人资讯到云端？这些资料是否或如何与其他资料库共享？这些都是应该关注的问题，而且也应该会让大家感到紧张吧！
趋势2：区块链救援物联网
让我们正视这些问题吧！安全和隐私就是物联网的致命伤。长久以来，在消费者的期望以及物联网业界想像的赚钱方式之间，似乎总有一道鸿沟。
那么，CES 2018将会提供填补这道深刻分歧的任何灵丹妙药吗？Roberts认为，“区块链”(blockchain)就是“时下最热门的新技术”。他看好区块链将为物联网、智能手机和交通运输系统带来“无法攻破”的好办法。他预期在今年的CES可望看到区块链带来明显的好处。
区块链的核心建立在分布式资料库的基础上。Roberts解释，透过使用分布式数字分类总帐(ledger)技术，原则上，区块链能“以透明、安全、可审计且耐中断的方式实现资料共享”。
特别是针对物联网领域，区块链应该会更有成效。它移除了密集的资料库并安装分散式的资料库网路。Roberts指出：“区块链让我们能与特定的人仅分享特定部份的资料。”
（来源：Center for Global Development）
当然，他承认区块链并非万能。首先，分布式资料库必须建立“标准”。其次，生态系统中的参与业者必须合作，共同在区块链中创造真正的价值。但Roberts希望，资料库的标准融合最终将使许多企业导入区块链。在必须共享敏感资料的高度行动化社会中，提高安全性至关重要。在这方面，区块链将有所帮助。
趋势3：深度/非接触式感测技术起飞
关于消费电子产品演进的报导总离不开使用者介面(UI)。多年来，每年CES的头条新闻经常都来自于“动作”——如任天堂(Nintendo)的Wii、“触控”——苹果(Apple)智能手机iPhone，以及“语音”——亚马逊(Amazon)的Alexa等新兴使用者介面。
Apple iPhone X智能手机在今11月才上市，已经为新的使用者介面创造了流行语——“非接触式”(touchless)感测。非接触式感测技术正快速成为消费装置的标准配备。
特别是传统的2D成像增加了“深度”(depth)而成为3D。在最近一次与Ams执行长Alexander Everke的访谈中，他将3D感知称为“将在未来十年驱动市场的业界大势之一。”当然，Ams是为Apple iPhone X提供TrueDepth模组的重要零件供应商。
Apple iPhone X智能手机配备TrueDepth模组（来源：Apple）
Everke认为，深度感测技术趋势将变得更为普及。他强调，在智能手机、工业4.0、汽车以及新兴的医疗应用等领域，成像技术正快速地从2D过渡至3D。
实现这种深度感测的关键在于飞行时间(Time of Flight；ToF)感测器。ToF感测器可以采用红外线、光学或超音波等各种不同的技术实现。Chirp Microsystems执行长Michelle Kiang在今年初谈到该公司开发的一种单晶片超音波ToF感测器时曾经说，ToF感测器能让使用者与其智能装置互动，“而不必实际接触到荧幕，或甚至能与没有荧幕的装置互动。”
在行动装置中整合诸如陀螺仪和加速度计等传统动作感测器，可用于追踪与测量装置的动作。相对地，Kiang说，3D感测技术能让装置“意识到所处的环境，知道在室内的装置周遭发生了什么事。”房间中的数字语音助理(DVA)就是一个最佳写照。内建3D感测技术的DVA能感应到你正身处室内，因而自行启动并随时倾听你所说的话或指令。
趋势＃4：AI平台之战
随着实体世界和数字世界的融合，试图整合二者的关键就是软件/ AI平台。融合体验是否有效将取决于平台。
Roberts说：“我们已经看到像Apple和微软(Microsoft)等软件公司进军硬体业务了，他们想要打造能与其软件平台密切结合的装置。同样地，硬体公司——包括智能手机、穿戴式健身监测装置、DVA和电视等装置制造商，也积极地在其装置中嵌入更多的软件和AI功能，以便打造自己的整合世界。”
因此，出现了像亚马逊和Google这样的AI平台公司。Roberts说：“在CES 2018，预计将会看到更多的软件平台公司经由服务器、数字助理、平板电脑、智能手机、无人机与自动驾驶车等一连串的装置进入多元的硬体市场。”
Amazon AI（来源：Amazon Web Service）
这些厂商能够成功创造一个让任何人开发融合体验的共同平台吗？每人都同意这将是最终的神圣目标，然而，问题就在于对平台的控制。电子产业目前仍处于硬体/AI冲突的最初阶段，而这场战争将从今年1月的拉斯维加斯CES 2018展开。
编译：Susan Hong
(参考原文：Four Big Trends to Watch at CES 2018，by Junko Yoshida)
01月07日 18:14
