会上来自产业链上、下游十多位业内知名的企业技术专家和近千名专业观众，一起共同对行业推广全面屏显示技术所遇到的行业难点，各自针对自己的领域提出了可实行的专业解决方案。手机报在线全体同仁也在此对与会的技术专家和专业观众表示衷心的感谢，希望大家能在未来的全面屏市场上有更多的合作，共赢智能手机全面屏产业盛宴！
在全面屏模组上有着深厚技术背景的合力泰，由全面屏负责人许福明先生为与会人员带来了"全面屏异形切割技术与未来的发展趋势"主题分享，重点讲述了如何在全面屏市场机会下继续提升LCD全面屏价值。
其负责人许福明认为C/R角异形切割技术、U型异形切割技术、广色域/高色饱和度技术和COF技术的导入，整合LCD与Mini_LED(CSP)面光源达到极窄边框设计概念等，都能让LCD的全面屏价值得到充分的提升，在满足优秀性能的条件下，用更经济的成本给消费者带来更好的用户体验。
许福明先生表示，合力泰今年6月份在手机报的论坛上提出了全面屏的发展历程和未来。对于全面屏的未来，高屏占比和更好的手持感，未来的特殊外形跟异形切割等，都会是全面屏的发展方向。许福明先生针对特殊外形的发展和异形切割这部分，做了一个详细的技术剖析和说明。
许福明先生认为，异形切割全面屏在未来的趋势来看，一个是LCD，一个是OLED。目前大家非常清楚OLED的成熟度。发展了十年后，大家也看到这个产品应用得非常广泛。那么未来全面屏还会是一个什么样的形态出现呢？不排除在未来会有MicoroLED全面屏出来，它可能会取代OLED这个面板。过去在台湾就有接触OLED面板，当时台湾有一个莱宝开发了这个技术，做的时间也很长的，一直到这个产业慢慢被韩国取代。OLED有一个很好的条件和特性，在于非常高的屏对比。
目前LCD主要是有它的一定的缺点和瑕疵，主要是对比非常差。在有背光源的情况下，它的比对度相对受限于先天条件不足。但在所谓的寿命跟应用条件和使用成本来比，LCD的成本就很低。合力泰为了发挥LCD全面屏的优势，提出一个OLEDlike的概念，应用新型MiniLED（CSP）面光源技术的结构架构，来达到与OLED全面屏差不多的效果，后面会详细的讲解。当然跟所谓柔性OLED面板应用来，还是有一定的差距，但是它的使用成本得到了大幅的降低。
行业最近都在提所谓的柔性面板应用，如柔性LCD的应用，柔性显示在OLED及MicoroLED所能做到的执行程度等。其实行业最早在柔性的应用上，是之前的电子纸，因为是用胆固醇液晶来实现所以显示延迟现象比较重。一直到到现在，虽然显示的反应速度上有所改善，但是与LCD\OLED相比仍然很慢。
在LCD部分要呈现完全柔性化很有难度的，LCD这种东西要搭配一个背光源，背光源的复杂结构，在柔性呈现时会有一个结构强度的限制。而OLED的部分，现在看起来在柔性技术方面已经慢慢有产品出现，包括现在很多手机厂都开始在应用，但是它对水分和氧气的敏感度上，到现在为止还是一个比较难控制的技术，但它会在2018年看到它在手机上的占比会慢慢的攀升。
未来的MicoroLED，不排除可以达到弯曲的应用。它出来后可以应用到什么场景上？现在大家都还不知道。现在看起来MicoroLED它的反应速度很快，但它对应的产品结构，包括电池、盖板、PCB版，各方面要做到完全柔性化是非常困难的，在整机应用上还是会遇到很大的挑战。
全面屏在2018年可能遇到的挑战和应用，按现在的趋势来看，大家主要还是在异形切割技术上去做讨论和研究。在广色域和高色饱和度技术方面，按目前普遍的市场需求来看，广色域、量子点膜和量子点背光等，都会相继在全面屏上有气应用，这个部分主要是如何让LCD做到跟OLED一样的效果，当然这是只是一个终极的目标。
广色域LED背光源已经有将近5年的开发和研究，达到高色饱和度最简单的方式就是用广色域荧光粉去做白光LED。根据目前的市场调查显示，高色域和高色跑和度是未来的趋势，因为成本并不高，而且已经越来越便宜了。至于量子点膜和量子点背光源产品，现在还在开发阶段。
广色域LCD的主要目的，是拉高LCD的价值，目上前搭载新型广色域的LED背光源，LCD模组显示效果已经可以做到NTSC98%的水准了。其实如果再在上面搭载量子点膜的话还可以做到更高，但人眼能识别的色域饱和度，其实最高只到NTSC95%，再高就看不出什么更大的差异了。
2018年LCD还有可能攻克MiniLED（CSP）面光源技术，来达到极窄边框设计概念。这种技术主要是在基板上去打Mimi的芯片，让发光的面积加大。这个概念主要是会冲击到目前背光模组这个产业，为什么呢？因为不需要导光板了。现在合力泰目前积极找LED晶片厂合作。
目前MiniLED（CSP）面光源技术上的难点，主要是在邦定miniLEDChip的良率上，另外在荧光粉或者光学膜上也会有一些调配上的障碍，现在行业都在积极将这个东西实现量产化。
接下来是激光切割。在合力泰进行激光切割也有将近一年的时间了，已经有了成熟的量产验证。合力泰采用所谓的混搭式的异形切割方案：用刀轮切割，用激光挖槽，用CNC磨边。合力泰这边的全面屏异形切割的产能规划，2017年Q4已经能达到10KK的产能，未来还有希望提高。
在异形切割的产能效率上，主要是自动化。让玻璃光片上机台之后，快速的切割、快速的下片，希望动作时间能由现在的26秒，通过自动化的改良后能达到16~18秒的目标。事实上激光切割有个极限，除了设备本身的工艺协调外，还必须搭配玻璃面板厂的开发和设计才能做到好的效果，如加工余量，加工位置的镀层光罩优化等。
目前在合力泰采用固体红外线，大概波段是1030-1064的红外激光、皮秒激光进行主要的异形挖槽切割。切割强度表现上已经大于华为的标准，激光的热影响和稳定性CPK表现，至少大于1.7的集中度。
许福明先生最后表示，合力泰通过在LCD模组上进行了一系列的技术优化，让LCD全面屏产品最大限度的从各个方面接近OLED的用户体验，同时付出的使用成本远远优于OLED。合力泰希望在后面的日子，能够有更多的机会跟大家在全面屏技术上做更多的交流。
01月07日 18:14
