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晶方半导体：5G产品更多的是人与周边环境的联接

手机报 2017-12-08 成为作者
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晶方半导体封装技术人工智能分类：行业资讯
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5G事实上已经不是一个通讯技术，如果只是人与人之间的通讯，2G产品已经做的相当好，5G产品更多是人与周边环境的联接。
 　　晶方半导体副总裁刘宏钧介绍， 5G时代，从移动数据的增长量来说，增长了1000倍。从联网的数量里说增长10-100倍，形成千亿甚至是万亿的数量级。市场需要的联接速度延时要降5倍，终端速率需要50-100倍的提升。更多的设备是移动设备，所以电池续航能力在同样要求下也需要有更大的提升。
 
晶方半导体：5G产品更多的是人与周边环境的联接
 
　　晶方半导体副总裁刘宏钧
 
　　5G事实上已经不是一个通讯技术，如果只是人与人之间的通讯，2G产品已经做的相当好，5G产品更多是人与周边环境的联接。他强调：“3G确实提高了通信速度，4G也深刻改变了我们的生活。但5G因为技术的革命性，整个社会的形态、商业的形态都会被深刻影响。5G时代的产品，对人的感知能力、触觉、听觉、视觉、味觉、嗅觉这些传感能力增强人的能力。某种程度上，传感器给我们人和机器带来了更好的互动体验。”
 
　　此外，作为封装企业，刘宏钧介绍，封装技术成为人工智能产品制造的一个关键技术，微型光学结构在传统意义上是一个组装的工艺，封装在某种意义上已经把微型的器件通过半导体技术和封装实现。
 
　　而CIS+DRAM+ISP合三为一的方式，则能够提供有非常多的通道，能够非常快速地接触到存储，可以做非常快速的处理。还有DRAM+GPU/TPU，能够把高带宽的DRAM和GPU封装在一个非常小的封装模组里。总的都是要实现小尺寸、高带宽、低功耗，同时因为用了半导体的工艺，在加工效率上能够提高，潜在的能够在良率、成本上有所收益。
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