5G时代从概念走向现实
据了解,本次公开演示的地点选在了中国移动全球合作伙伴大会现场,并采用了中国移动5G联合创新中心实验室的相关设备,从而实现了中兴通讯5G新空口预商用基站与高通5G新空口终端原型机之间的数据互通。本次互通演示最大的特点就是完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构,不仅运行在3.5GHz频段,支持100MHz大带宽,而且还包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码以及调制方案,而这也代表了5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要里程碑。
大会现场,参会者不仅可以非常直观的看到5G端到端系统直播展示,而且还能看到5G端到端系统应用展示,甚至就连5G端到端硬件解决方案也一并呈上。对于广大参会者来说,5G时代也终于从一个概念变成了一个看得见、摸得着的产品,同时也彰显了高通、中兴、中国移动在5G时代的强大领导力。
三大企业点评公开演示
更为值得关注的是,三大企业的相关高层也现身了本次公开演示现场,并就全球首发进行了相关点评。中国移动研究院院长张同须表示:“此次中国移动、中兴、高通系统互通的成功发布,标志着5G产业的发展进入到全新阶段。中国移动将继续联合各方合作伙伴,推动5G产业链整体进一步发展和成熟,为实现2020年5G的商用做出努力。”
中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民表示:“中兴通讯非常荣幸与中国移动和高通完成此次系统互通演示。产业间各方合作是实现5G商用的重要举措,中兴通讯将一如既往地推动5G研发进程中各阶段的测试和验证,促进5G在全球各地区的商用实现。”
高通中国区董事长孟樸表示:“此次由运营商、系统厂商和芯片厂商三方共同完成全球首个端到端5G新空口系统互通,是5G发展的一次重要里程碑事件,我们感到非常振奋。未来,高通将继续联合中国运营商、系统厂商和终端厂商,以及更广泛的垂直行业合作者,把更加充足的资源投入到5G研发的下一阶段工作中,全力支持中国的5G产业发展。”
在产品方面,高通在最近两年已经连续发布了骁龙X16/X20/X50三款千兆级调制解调器,其中的骁龙X50更是首款5G调制解调器,支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。目前来看,骁龙X16已经整合进入骁龙835处理器当中,相关手机产品已经在2017年全面上市。骁龙X20也有望整合进入高通最新的骁龙845处理器当中,相关手机产品则会在2018年陆续上市。按照这样的时间表推算,整合了骁龙X50的5G手机将如此前预期的那样在2019年正式诞生。