继苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为之后，小米日前亦发表中高阶的自主研发芯片“澎湃S1”，成为全球兼具生产手机及芯片的第四家手机品牌厂商，显示小米往上游整合的强烈企图心，也掀起新一波手机品牌厂自主研发芯片战火。
供应链厂商指出，除了华为早已广纳联发科人才，近年来小米亦拥抱全球知名半导体公司相关人才，小米此次出手邀请朱尚祖担任投资部合伙人，引起业界高度关注。
由于华为、小米等手机品牌大厂拥有开发芯片能力后，可拉高对供应链管理、零组件成本、出货时程等管控程度，不会受到第三方芯片供应商的进度、供货状况等左右，对于高通、联发科等芯片厂而言不是好消息，随着华为、小米等取得有利的竞争条件，不免对高通、联发科等造成冲击。
供应链厂商认为，手机大厂领先群苹果、三星、华为、小米等跑在前，持续巩固市场版图，全球手机市场已是老大吃肉、老二喝汤的局面，手机大厂积极往上游供应链进行垂直整合，以累积长期竞争优势，发挥更大的影响力，从全球手机竞局来观察，对于二线手机厂宏达电、华硕等更为不利。
以三星电子为例，由于拥有集团资源当后盾，强力进行垂直整合，向上游供应链深化布局，透过自家智能手机出海口，力拱自家处理器、AMOLED面板、存储器等，在互相拉抬下，发挥水帮鱼、鱼帮水的效果。
华为早已执行多元芯片供应商策略，借由自家海思开发的芯片，让华为高端机型扩大差异化空间，对供应链厂商的议价能力也增强。随着华为开拓手机市场版图有成，也带动海思高端与中端芯片解决方案出货量，在华为母鸡带小鸡的效应下，海思前景持续看俏。
过去手机品牌厂为撙节成本，纷期待芯片厂能够让利，释出更好的折扣，但芯片厂的让利空间难以符合手机厂的期待与需求，使得手机厂决定独立开发芯片。对于有资源、有能力的手机厂，无不希望借由生产自家芯片，垫高自家智能手机竞争力，或是借此增加与芯片厂价格谈判筹码，不再受制于高通、联发科、展讯等供应商。
早在2014年，小米已经累积足够的用户，并开始考虑投资做芯片。小米公司董事长、创始人兼CEO雷军日前强调，芯片是手机产业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个产业里面成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。
01月07日 18:14
