派乐重磅亮相重庆国际手机博览会 展精细陶瓷的多样化应用

在本次展会上,派乐就将集中展示公司的研发成果。针对手机市场,派乐展品主要以陶瓷手机后盖为主,包括2D、2.5D、3D双曲、3D四曲、unibody一体机等不同结构的品质可靠性价比高的产品,另外,派乐还将展示指纹识别陶瓷盖板和智能家居陶瓷结构件等一系列产品。
   12月1-3日,手机报在线将在重庆举办为期三天的重庆·国际手机展,本次展会得到海内外各大知名企业、巨头运营商、产业链上下游优质企业的快速响应,将为整个手机产业链搭建一个良好的沟通、交易、整合的平台,因此该展会也吸引了不少本地企业积极参与,如重庆派乐精细陶瓷有限公司(以下简称“派乐”)。

        记者:张燕芬
 
  派乐是集电子陶瓷配件、日用陶瓷刀、工业陶瓷刀研究开发、生产于一体的中国目前最大、最专业的特种陶瓷及陶瓷刀制造企业。其拥有专业的生产设备和产品研发团队,且自成立十年来,一直潜心研究氧化锆粉体、烧结、后加工方面的技术,现已成功运用到相关产品中。
 
  在本次展会上,派乐就将集中展示公司的研发成果。针对手机市场,派乐展品主要以陶瓷手机后盖为主,包括2D、2.5D、3D双曲、3D四曲、unibody一体机等不同结构的品质可靠性价比高的产品,另外,派乐还将展示指纹识别陶瓷盖板和智能家居陶瓷结构件等一系列产品。
 
  目前陶瓷在手机上的应用主要有指纹识别及后盖市场。在指纹市场,派乐负责人认为,陶瓷盖板在全面屏的冲击下,一线手机及二线旗舰机将采用更适合全面屏手机的屏下指纹或人脸识别等生物识别技术,陶瓷盖板市场份额会有所减少;但在二线中档及三线手机品牌市场,由于产品价格定位及成本原因,仍会继续采用目前已经很成熟的正面指纹方案,因此,陶瓷盖板借助性能优势仍会占据一部分指纹市场。
 
  在后盖市场,因5G时代逐渐临近,对手机信号有更高要求,致使玻璃和陶瓷的后盖成为首选材质,而后盖市场市场容量巨大,带动陶瓷后盖需求迅速提升。
 
  但派乐负责人也表示,虽然陶瓷后盖市场巨大,但目前仍有几大痛点需要解决,一是高性能粉体产能问题;二是坯体的烧结稳定性;三是后加工的良率及效率;最后就是成本问题。针对这四大问题,各家企业应对方式各有不同,如一部分企业加大资金打通产业链,另一部分企业会进行资源整合,寻找战略合作伙伴,共同打通全产业链。但两者共同点仍在于持续研发和提升技术,这是降低产品成本,提高陶瓷渗透率的基本所在。
 
  此外,在后盖市场之外,陶瓷还在小米的带领下,出现了一种新的应用形式,即unibody,陶瓷一体化机身,可以说它是陶瓷在后盖市场上发展必然趋势。
 
  小米MIX2 unibody是真正意义上第一款量产的陶瓷一体机,事实上,其他手机厂商也早已在研发类似的结构。派乐负责人表示,之所以有众多手机厂商研发unibody结构,是因为5G时代不仅金属后盖对信号屏蔽,连金属中框对信号也有屏蔽影响,这就导致中框也只能采用非金属材料,而陶瓷所具有的特性使之成为首选中框材质,再配合陶瓷后盖,unibody也就应势而生。
 
  Unibody相对于陶瓷后盖而言,更具有整体性,但也意味着其难度也更大。派乐负责人表示,Unibody主要难点在于成型烧结和后期CNC的微孔加工,鉴于目前的生产情况,unibody综合良率为50%左右。因此,受良率限制,Unibody应用范围将会受很大限制。当然也不排除陶瓷厂商未来工艺进步,加速Unibody应用,毕竟这也是给消费者带来的为数不多的一种良好体验。
 
  可见,陶瓷精细化后在手机市场有很大的发展空间,但除此之外,精细陶瓷因自身优异特性,在机械、军工、电子、医学、化工等领域皆有广阔的应用前景。目前,发达的工业化国家和我国都非常重视精细陶瓷的理论研究和应用技术的开发。未来,随着研发投入的不断加大,精细陶瓷的性能会不断提升,成本不断下降,精细陶瓷会更多地进入我们的日常生活。
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