拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,博通所瞄准的,极有可能是完成收购恩智浦半导体(NXP)的”新高通”。高通本身在全球无线通信居于领先地位,在完成恩智浦的收购后,将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供货商,考虑车用电子市场将持续拥有一定的成长动能,加上博通也是车用以太网络的主要芯片供货商,收购高通将替博通带来相当大的效益。
姚嘉洋进一步指出,除了恩智浦在车用半导体是最大的供货商外,另一项关键在于恩智浦在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线,能与博通高度互补。观察博通过去的并购案以及营收类别的比重,通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉,而恩智浦的前20客户中,就有5家是通讯基础建设厂商。
姚嘉洋认为,若博通成功收购高通,以下几个面向需多加留意:
1. 中国芯片厂商受考验,中国政府态度成关键
近年来,中国半导体产业的奋起直追,对于全球半导体产业的影响力日渐提升,其中如四维图新、瑞芯微近期皆推出ADAS芯片进军车用市场,显示出中国芯片厂商的强烈企图心。然而,博通收购高通后,对于刚踏入车用电子的中国芯片厂商来说,无疑是一大震撼弹。为了保护国内车用芯片厂商的未来发展,中国政府是否会采取反制措施,将是相当重要的观察指标。
2. 提升对晶圆代工与封测厂商的议价能力
完成收购高通的博通,对于全球半导体产业将有相当程度的影响。首先,对于晶圆代工与封测厂商的议价能力将显著提升,未来全新的博通与台积电以及日月光的互动关系将是观察重点之一。
3. 台湾地区IC设计产业将面临更严苛的市场竞争
台湾地区IC设计厂商以联发科为首,一直以来在消费性电子领域都有相当不错的表现。但随着消费性电子领域的成熟,智能手机市场的成长动能日渐趋缓,台湾地区IC设计厂商在工业、车用与基础建设等领域却较少着墨,随着国外IC业者纷纷透过并购在诸多垂直应用市场快速攻城略地,利用完整的解决方案,提高其他竞争对手的进入门槛,这使得台湾地区IC设计厂商恐将面临更为严苛的市场竞争。
4. 半导体厂商版图出现变化
由于高通宣布收购恩智浦后,恩智浦旗下仍有数座晶圆厂与封测厂,在厂房未有出售的情况下,博通将成为全球第三大的半导体厂商,仅次于英特尔与三星,这也将一口气拉开与其他全球主要半导体厂商的距离。但依照博通过去的经营策略,为了提升营运效率,通常会将不需要的产品部门快速出售,因此,未来博通是否会将晶圆厂与封测厂售出,也值得留意。