纳微一直与这两家主要的半导体供应商合作，以获取巨大的产能。台积电是世界上最大型晶圆代工企业，针对专有纳微GaN 功率IC平台的制造提供了业界最大型和最先进的GaN-on-Silicon晶圆产能。在封装方面，纳微的合作伙伴Amkor是业界其中一家最大型外包半导体装配和测试服务提供商。
台积电业务管理高级副总裁Bradford Paulsen表示：“我们非常高兴与GaN 功率IC领导厂商纳微合作。台积电在GaN产能方面进行了大量的资本和工程技术投资，这个平台非常适合支持纳微及其客户的大批量需求。”
Amkor全球销售和营销执行副总裁John Stone表示：“随着纳微推动这款全新平台的普及，我们期待与纳微进行合作。我们将通过大批量低成本QFN封装平台提供封装、测试和物流服务，为纳微及其客户带来所需要的卓越客户体验。”
纳微GaN 功率IC开创业界先河，首次在GaN中全面集成了功率器件、模拟和数字电路，其应用在电源密度、效率和成本方面实现了显着的提升。纳微使用标准工艺和设备达到了突破性性能，能够实现高资本效益的快速产能扩展。手机充电器和消费产品适配器每年付运数多达十亿个，对于支持这些产品的大批量和快速发展的需求，这项巨大的产能是至关重要的。
纳微首席技术官Dan Kinzer补充道：“这些制造合作关系允许纳微非常快速地提升产量，我很荣幸能够与台积电和Amkor合作，这两家企业是出色的世界级供应链合作伙伴，我相信他们不仅拥有雄厚实力，并且致力于支持我们满足GaN 功率IC产品预期的大幅需求增长。”
01月07日 18:14
