颀邦下半年受惠于智能型手机小尺寸LCD驱动IC及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）封测订单涌入，加上功率放大器及射频（PA/RF）组件封测接单畅旺，8月合并营收16.81亿元，续创单月营收历史新高。法人看好颀邦第3季合并营收将站上50亿元大关，上修营收季增率至15％左右，续创季度营收历史新高纪录。颀邦不评论法人推估的财务数字。
颀邦下半年营运乐观，除智能型手机采用LCD驱动IC封测订单见到回升，手机PA/RF组件今年开始改用晶圆级封装技术，颀邦金凸块及铜柱凸块等晶圆凸块产能利用率明显回升，产能利用率已近满载水平。
再者，下半年部份中高阶手机开始导入In-Cell面板及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）方案，由于TDDI芯片封装难度高且测试时间较长，有助于提高颀邦平均接单价格及产能利用率。至于全屏幕面板智能型手机成为市场新主流，面板驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装（COG）改为双层薄膜覆晶封装（COF），因为封装制程改变加上需要较多的测试时间，有助于推升颀邦营收及获利成长。
对于明年营运部份，颀邦已针对OLED面板驱动IC封测市场扩大布局动作。iPhone X采用OLED面板之后，各大手机厂均计划推出搭载OLED面板新手机。虽然目前逾98％手机OLED面板均由三星供货，但包括LGD、友达、群创、京东方、天马、夏普等业者已开始针对OLED面板产线扩大投资。
OLED面板驱动IC与现在应用在低温多晶硅面板的LCD驱动IC有很大的不同。LCD驱动IC是用电压控制液晶，每画素需要1个晶体管，但OLED驱动IC是以电流驱动，每画素需求2个以上晶体管，OLED驱动IC技术门坎较高，价格是传统LCD驱动IC的3倍以上。
明年各大面板厂OLED面板产能将全面开出，OLED驱动IC需求将强劲爆发，颀邦已经完成了OLED驱动IC的封测技术研发及产能建置，明年只要芯片厂开始出货，颀邦就可以直接接单量产。也就是说，OLED驱动IC将成为颀邦明年营收强劲成长的新成长动能。
01月07日 18:14
