究其背后的原因,主要在于市场对于苹果新发布的iPhone8系列不看好,与之前的新机相比其并没有很大的突破;而其重心都放在了iPhone X上,但是iPhone X由于OLED面板在生产过程中出现问题,导致产能跟不上,该消息在苹果发布会之前就已经被曝出,导致苹果概念股当时就出现了集体下跌的现象。
而从iPhone X的亮点来看,主要在于五方面:其一,采用了无线充电,这是继三星之后一线手机品牌第二家采用无线充电的厂商,随着苹果采用无线充电,很大程度上推动了无线充电产业链的发展。从无线充电产业链来看,主要划分为方案设计商、电源芯片商、磁性材料商、传输线圈商以及模组制造商!
据手机报在线(http://www.shoujibao.cn/)了解到,目前国内无线充电厂商中,从上游方案,到下游模组都有厂商在积极布局,且主要以上市公司为主。尽管当前无线充电尚未爆发,但是市场已经处于暴风雨来临前夕的状态,该市场虽然很大,但是考虑到标准化和安全性,导致小型企业能否从中分一杯羹尚且难说!方案设计国内主要有信维通信,电源芯片高端主要为海外半导体厂商所占据,国内也处于蜂拥而起的状态,而后三者磁性材料商、传输线圈商以及模组制造也都是一些巨头企业!
除去无线充电,值得一提还有3D玻璃后盖,从一定程度上来看,3D玻璃后盖的采用,主要是为了配合无线充电,从笔者走访产业链过程中得知,3D玻璃后盖的兴起,势必会对金属后盖市场造成很大的冲击,而近期三环集团与长盈精密在今年年初的87亿元陶瓷项目也终止。整体看来,iPhone X采用3D玻璃后盖对精密结构件市场将会造成很大的影响,是商机,也是很大的危机!
历届苹果新机发布以后,市场都是在第一时间对苹果的新机进行拆解,近来,关于iPhone 8 Plus的拆解报告也已经出来,通过拆解报告我们可以看出,iPhone 8 Plus硬件成本与以往相比有所提升,其主要原因在于无线充电、OLED面板、3D玻璃后盖以及摄像头!
下面一起来看看iPhone 8 Plus的拆解图:
iPhone 8 Plus部件拆解图
iPhone 8 Plus PCB板正面图
iPhone 8 Plus PCB板背面图
iPhone 8 Plus A11处理器,成本:27.5美元
采用高通的基带芯片,MDM9655,硬件成本11.5美元
Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关
高通LTE WTR5975射频发射器
高通PMD9655 PMIC
NXP 1612 A1
博通无线充电芯片
东芝TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存
Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块
苹果 338S00309 PMIC
NXP 80V18 NFC 模块
Skyworks SkyOne SKY78140
Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
P215 730N71T 可能是追信 IC 模块
iPhone 8 Plus硬件成本列表