（迈瑞微郭小川）
全面屏开启手机正面形象新的大门，但同时，也让手机产业链面临新的挑战与机遇。在9月8日由手机报在线主办，久久精工总冠名的“第二季全面屏高峰论坛”上，夏普、欧菲光、高通、辉烨、帝晶、迈瑞微、久久精工等业内知名企业纷纷派代表出席并做了精彩演讲。
进入9月，关于苹果新机的新闻消息几乎天天刷屏，指纹识别一度被传将会被该机型弃用，指纹识别因此更受行业关注。作为专注于指纹传感器芯片、算法和传感器工艺研发的技术型公司，此次，迈瑞微郭小川先生带来的是题为《全面屏时代的量产指纹识别方案》的演讲。从自家企业出发，介绍目前迈瑞微在各指纹识别方案上取得的成绩，分析指纹识别方案存在的难点。
众所周知，指纹行业升级换代速度非常快，就迈瑞微而言，现在已经算第四代了，每年基本上都要推陈出新。迈瑞微的产品线很齐全，旗下指纹产品涵盖目前所有已知指纹的各个环节。郭小川先生认为指纹模组ID定义包括结构设计一直都是挑战，当前新的挑战来自于三个方面：第一全面屏，第二双摄，第三2.5D和3D玻璃。放在首位的是当下的大热门—全面屏。
全面屏下，指纹识别同样有前置，后置，侧面三种放置方式，但是当下手机正朝着极简主义和超薄化发展，而侧边指纹的应用势必会增加手机的厚度以供识别区域的实现，用长度来弥补厚度的做法，则易产生识别失误。正如郭小川先生所言，侧边指纹可以在2.5D玻璃进行尝试，但若在3D玻璃上应用，可能会破坏3D玻璃的整体美感，因此，侧边应该不是未来指纹识别的主流方案。
正面in Glass方案很先进，但是因为需要玻璃盖板厂来做，问题可能会在产品良率上导致成本稍贵，据悉，目前国内能够做in Glass方案并保证良率的模组厂比较少，甚至不超过三家，而它对供应链挑战比较高，因此客户选择该方案的不多。主要针对的也是一些比较大型的客户，而不是一般客户。
至于背置Coating方案。当下，屏下指纹虽已取得一定的技术成就，超声波指纹识别和屏下光学指纹的正式量产还需时间，而后置coating方案兼具实惠与美观的特性也使其成为全面屏之下大多数客户的选择，因其价格实惠工艺成熟，更是一度从高端机型迅速普及到低端机型，coating或成最大众化的选择，成为众多指纹识别方案的最大赢家。
背置Coating方案有没有劣势呢？显而易见，在全面屏下最大劣势就是双面玻璃盖板情况下，后置指纹需要玻璃盖板模组，后盖玻璃厚度一般只有0.55-0.7，而迈瑞微的超薄TSV指纹模组已经在全面屏手机上抢先量产，成为背置玻璃盖板方案的首选。
而对于全面屏玻璃下的指纹到底什么是终极方案，郭小川先生认为这是毫无疑问的，Under Display是大势所趋。尽管Under Display目前还有很多行业性难题，比如透光率不足，需要定制提高；其成像系统空间也不足，需要特殊晶圆制程；但是迈瑞微在TSV封装技术上有着可靠性的晶圆设计和应力处理方面有独占性技术，在通过晶圆制程制造微孔光路方面的数项发明解决了关键技术。
作为一家拥有自主算法的公司，迈瑞微始终坚持自己做算法，目的在于实现在技术上和自产的芯片配合，包括现在的Under Display，能够快速迭代产品。第二是提高性价比。据郭小川先生介绍：目前可以透露的是Under Display的光学方案是160×160，比较大，所以肯定不便宜，厚度350到450左右。“这款产品我们希望是在明年的上半年最迟夏天，在部分厂商能有量产”。
指纹模块的实际应用与封装技术密切相关。据郭小川先生介绍，全面屏下最易量产又不易引起产业供应链的复杂变化的是TSV封装技术。为适应全面屏推出的E085T，采用的是TSV封装，模组厚度低于0.7mm，可与玻璃后壳完美搭配，不需要金属环，不需外挂驱动芯片，外围最简。另外E085N代表塑封封装，采用LGA塑封+玻璃的设计，模组厚度约1mm，不需要金属环，不需要外挂驱动芯片。
而郭小川先生强调的一点是迈瑞微在TSV方面，实现了从无到有的耕耘，TSV技术是迈瑞微第一家实现量产，而且从2014年12月底，迈瑞微实现了第一款产品的大量量产，至今仍在供货，都采用TSV封装技术。而做Under Display用TSV技术来做又是非常合理的方案。
第二季“全面屏”全面来袭会议之后，我们随即拜访了迈瑞微郭总，郭总认为：全面屏是全面来袭，但市场也要理性。目前，迈瑞微已经量产的背面盖板玻璃指纹，是最快能结合全面屏时代双面玻璃的指纹解决方案。当然，迈瑞微的正面IN GLASS超薄指纹也是高逼格的选择。
至于郭总认为的屏幕下显示的终极解决方案，迈瑞微最近会在手机报协办的秋季产品发布会上揭秘。迈瑞微在传统背面coating指纹产品上已经在华硕、中兴、传音、夏普、松下、酷派、TCL等一流品牌量产下，迈瑞微为适应全面屏研发的指纹新产品能否成功进入华米维欧，且让我们拭目以待！
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01月07日 18:14
