苹果预计在美国时间 9 月 12 日（台湾时间 13 日凌晨）举行发表会活动，市场一般推测苹果将宣布 iPhone 新品。
外界预期苹果将推出 5.2 吋（或 5.8 吋，看使用区域的定义）的 OLED 版 iPhone（一般称为 iPhone 8）、4.7 吋 LCD 版 iPhone 7s 和 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 这 3 款新品，相关供应链也逐渐浮出台面。
在处理器部分，市场预期苹果 iPhone 8 将采用 10 奈米制程 A11 处理器，由台积电独家代工。
在 OLED 面板材料部分，彭博（Bloomberg）日前报导，OLED 材料商环宇显示技术公司（Universal Display）可望打进相关供应链。
新款 iPhone 将采用类载板 SLP（Substrate-Like PCB），台厂景硕和华通受到关注。
iPhone 8 相机系统可望采用 3D 感测模块，支持脸部辨识功能。凯基投顾分析师郭明錤日前报告推测，在 3D 感测组件发射端，供货商包括 Lumentum、台积电、精材与采钰、Heptagon 以及 LG Innotek 等。
在 3D 感测组件的接收端，报告推测主要供货商包括意法半导体（STM）、台积电、同欣电、大立光和玉晶光、鸿海和夏普（Sharp）等。
市场预期，苹果 iPhone 8 前置相机系统的 3D 感测组件所需 VCSEL 组件，有三大供货商，除了 Lumentum 之外，还包括 Finisar 和 Viavi Solutions。
在组装部分，外界推测鸿海将是 OLED 版 iPhone 新品最大赢家。分析师预估，鸿海在 OLED 版 iPhone 至少有 90% 到 95% 的订单比重，此外鸿海可望取得 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 绝大部分组装订单。
和硕可望取得大部分 iPhone 7s 组装以及部分 iPhone 8 组装订单，纬创可获得 iPhone 7s Plus 组装订单。
01月07日 18:14
