由于OLED材料非常不耐湿气,因此OLED面板制造商必须透过严密的封装来保护OLED材料,避免材料变质、劣化。 目前市场上最主流的封装材料有金属、玻璃介质、薄膜与混合式材料四种,其中金属材料广泛应用在大尺寸OLED面板上,玻璃介质则适用于手机屏幕等小尺寸硬式OLED面板。 薄膜跟混合式材料则可应用于可挠式OLED面板。
预估未来数年内,由于OLED TV需求窜起,因此金属将是成长最快速的OLED封装材料;玻璃介质材料的需求相对稳定,但由于整体市场快速成长,因此玻璃材料的占比将会下降。 至于薄膜和混合式材料,在技术成熟度跟生产成本上,还有改进的空间。
IHS预估,到2021年时,金属材料将占整体OLED封装材料市场营收的67%,玻璃介质则为23%,至于薄膜和混合式材料,则各占7%与3%。