目前这款新机已在GFXBench跑分网站上现身,其型号为M7,它采用了6英寸2160×1080显示屏,屏幕纵横比为18:9,搭载的是联发科P30处理器。
就在今天,GFXBench上又曝光了另一款金立全面屏新机,其型号为SW17W08,采用了6.0英寸1440×720显示屏,屏幕纵横比依然是18:9,搭载的是联发科P25处理器,运行安卓7.0系统,配备4GB内存+64GB存储,前后摄像头均为500万像素。
从配置来看,这款全面屏手机定位比较入门,除了一颗联发科P25芯片外,其余配置均是入门级别。
之前金立集团董事长刘立荣在接受媒体采访时就表示,金立1499元以上的产品全部换成全面屏,因此这款新曝光的全面屏手机在价格方面应该会有惊喜。
另外,从金立老大刘立荣的谈话看出,金立不止准备了一款全面屏手机,看来下半年是要爆发的节奏。至于它是否会在9月28日发布,我们拭目以待。