8月26日，华天科技发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%，净利润2.55亿元，同比增长41.67%；每股收益0.12元。
报告期内，华天科技FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放，使得公司的封装产品结构不断优化。通过各种措施努力提高经济效益和运营水平，2017年上半年华天科技集成电路封装业务毛利率达到19.24%，同比提高了2.64个百分点。 2017年上半年，子公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”， 其中子公司华天西安净利润同比增长116.91%。
同时华天科技在继续推进《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目建设。截至6月底，三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。募集资金投资项目的实施，有效扩大了公司集成电路封装规模和增加效益。
华天科技表示，公司将以销售为龙头，以市场为导向，狠抓市场业务拓展，加大国内外客户的开发。今年上半年，华天科技国内外市场销售同比增长均达到30%以上。同时，将进一步推进客户结构优化工作，集中资源服务好重点客户，提高了对重点客户的响应速度和服务能力，有效地拓展市场份额。
目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化等领域。
01月07日 18:14
